集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 刘烈宏
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 官航晔
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  6-10
    摘要: 近年来,全球电子产业的飞速发展,拉动了中国本土的电子市场高速增长,无论是在消费端还是制造端,中国的全球地位日益重要. 2016年国内遍地开花建设晶圆厂;中国存储三足鼎立挑战美日韩;中国集成电...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  11-15
    摘要: 我国集成电路产业“十三五”发展规划的产业发展目标是以需求为主导,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解企业发展瓶颈,推动产业重点突破和整体提升着力推动重点企业的建设,打造一批具有国际...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  15,91-92
    摘要:
  • 作者: 宋海燕
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  16-19
    摘要: IGBT是综合MOS管和双极晶体管特征优势的一种新型半导体复合器件,自面世以来,IGBT以其优越的动静态性能作为一种新型电力电子半导体的器件.在国家大力发展新兴战略性产业政策的推动下,IGB...
  • 作者: 朱邵歆
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  20-21
    摘要: 集成电路高速发展,为产业发展提供技术支撑.我国集成电路正处于大发展时期,可为化合物半导体产业提供先进技术支撑.相对于硅材料,化合物半导体性能更加优异,制作出的器件相对于硅器件具有更优异的电性...
  • 作者: 长青
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  22-23
    摘要: 从20世纪40年代起,美国政府就在半导体产业的建立和发展中扮演了核心角色.随着亚洲半导体企业的崛起和美国半导体企业境外投资的快速增加,美国近年先进制造能力的建设速度已明显落后,全球占比从19...
  • 作者: 俞非
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  24-29
    摘要: 日本半导体产业的发展路程表明,政府的政策导向与半导体技术进步关系到产业的繁荣.从1950年代起的60多年里,日本在集成电路产业经历了从小到大、从弱到强的演变.日本在芯片领域大刀阔斧的改革都是...
  • 作者: 王甲 阮颐
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  33-35
    摘要: 这是简化型M-BUS通信芯片的设计思路,旨在为解决国网公司提出的“四表(水表、燃气表、热量表、电表)集抄”战略中水表、燃气表以及热量表上M-BUS通信芯片上低成本、针对性的方案.芯片可以适应...
  • 作者: 吕志超 张华冰 张晨阳 王丹 贾宁
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  36-40
    摘要: 这是一个EDA大型企业电路中心元件库的构建、管理及运维方法.通过对标准元件库统一集中化的管理,能够解决跨地域设计标准不统一、产品转移困难、因元件设计导致的贴片不良、元件重复创建、手动组建BO...
  • 作者: 王兴康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  41-44
    摘要: 可穿戴设备市场现在增长迅猛,并将在未来几年继续保持增长.系统功耗和能量采集潜力方面都已取得一定进展.但我们离可穿戴设备从其所在环境中获取能量进行充电的目标还有很长的距离.因此,可穿戴设备和其...
  • 作者: 刘宪周
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  45-49
    摘要: LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)由于可以承受一定的高电压、同常规CMOS平台容易兼容等特点,集成生产出的芯片兼备了耐压、低能耗、低成本等特性,在电源管理等领域得到了广泛的推广和应用.击...
  • 作者: Mark LaPedus
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  50-53
    摘要: 近来,GlobalFoundries宣布将会推进7 nm FinFET工艺,引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨.这是是来自SemiEngineering年的一篇报道,带领大家了解7 nm...
  • 作者: 陈君汉
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  54-56
    摘要: 提升3D NAND Flash竞争力将渐受重视,美光与英特尔阵营所开发Cell on Peri构造可缩减采3D NAND Flash解决方案的芯片面积,由于三星已提出类似的构造,且东芝亦可引...
  • 作者: 李余正
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  57-60
    摘要: 这是针对微小功率无线通讯系统在半导体制造行业中的运用进行论述,详细说明了几种微小功率无线通讯技术在半导体制造行业的特点、技术、优势及缺陷,并且提出合理选择无线通讯技术主流产品的策略及该领域未...
  • 作者: 杨荣斌
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  61-63
    摘要: 集成电路是一个智力密集型行业.上海作为国内集成电路产业的重要基地,也是国内集成电路产业人才高地.这和上海将人才作为集成电路产业发展的关键分不开.上海地方政府制定集成电路人才培养扶持政策,鼓励...
  • 作者: 张春晓
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  64-67
    摘要: 过去几年来,碳化硅(SiC)型功率半导体解决方案的使用情形大幅成长,成为各界仰赖的革命性发展.推动此项市场发展的力量包括下列趋势:节能、缩减体积、系统整合及提升可靠性.功率半导体产业展新局,...
  • 作者: 姜瑞
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  68-74
    摘要: 示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器.它能把肉眼看不见的电信号转化成看得见的图像,使人们研究各种电现象的变化过程.而示波器又具有波形触发、存储、显示测量、波形数据分析处理等独特优点.数字存...
  • 作者: 魏军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  75-79
    摘要: 5G已经成为通信领域里的重点研究对象,5G标淮引爆全球群英战,美国率先完成5G频谱分配.在5G标淮制定中谁掌握话语权,将会在新一代移动通信技术革命中占据先机. 5G通信蓄势待发,且为推动物联...
  • 作者: 李维兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  80-82
    摘要: 美国高通到中国其实已经有差不多20年,高通已经投入了400亿美元在各种不同的技术领域上面注入深度的投入.通信市场是大家都可以一起来参与的,高通非常鼓励各个同行一起来为通信领域贡献.但是,高通...
  • 作者: 王宥军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  83-85
    摘要: 什么是物联网呢?所有东西信息化,就是物联网.动物、植物,还有所有周边生活所用的东西,能把自身资料或者传感器产生的资料传到网上,产生的价值供我们所用,就是物联网.
  • 作者: 蒋以兆
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  86-90
    摘要: 汽车对于主动安全的需求日益增加.提升驾驶安全已是目前汽车产业发展的要点,进而带动各式传感器成长.先进驾驶辅助系统(ADAS)在汽车市场上快速增长,雷达与光达等感测元件需求日益迫切.未来传感器...
  • 作者: 刁石京
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 韦晓碧
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  6-12
    摘要: 近期,中国中央电视台《对话》推出“深化国企改革”系列节目,充分展示国企改革的成效,展现国企改革的活力和风采,并有针对性地回应对国企改革的误解与质疑.系列节目的第一期《大市场中的国家队》播出中...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  13-17
    摘要: 2016年对上海集成电路产业发展而言,是承上启下,进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,进一步实施集成电路产业发展基金投资,进一步实施“创新驱动、转型发展”战略目标,推动上海集成电...
  • 作者: 莫大康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  18-20
    摘要: 三星电子在存储器方面的成功,有外在因素,但三星电子内在因素起着决定性的作用.内在与外在的因素综合在一起,推动了三星电子的存储器业成功.同样分析中国似乎都具备了条件,好象仅是某些地方差了一点点...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  20,59,86,91-92
    摘要:
  • 作者: 郭云云
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  21-26
    摘要: 中国半导体产业的高速发展离不开带动其向前发展的领袖人物,是他们凭借个人技术和经验积累,开发新产品,布局新应用,从而打破中国半导体“缺芯”的局面,让中国芯从0到1实现突破.与非网盘点2016年...
  • 作者: 李锋 蒋朝晖
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  27-31
    摘要: 存储器产业芯片国产化之路迈出的重要一步.芯片国产化是中国政府在信息安全自主可控政策领域的实践领域之一.作为信息技术的基础产业,半导体集成电路持续得到国家政策的扶持.近期从国家层面到地方层面,...
  • 作者: 刘亦琦 宋清亮 张兵兵 阮颐
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  32-34
    摘要: 随着手机、平板等便携式设备的飞速增长,由于续航能力的限制,对各种场合USB电源的需求日益增加,如移动电源,车载充电器,墙插等.便携式设备种类繁多,充电协议也各有不同,为了使得便携设备可安全高...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
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