集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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  • 作者: 莫大康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 魏少军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  6-10
    摘要: 在以"创新驱动,引领发展"为主题的"中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛"(2017年ICCAD年会)上,魏少军教授发表了题为"砥砺前行的中国IC设计业"的演讲....
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  11-18
    摘要: 近年来,随着移动智能终端市场渐趋饱和,物联网(IoT)、汽车电子、人工智能(AI)、工业控制和智能制造等新兴市场迅速上升,但至今还不足以替代移动智能终端的领头地位.全球半导体市场仍将处于产品...
  • 作者: 石春琦
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  19-23
    摘要: 我国已形成包括基础产品、应用终端、运行服务等在内的较为完整的北斗产业体系.北斗基础产品实现了自主可控,质量和数量齐升,北斗芯片跨入40 nm制程时代,实现了基础产品向高端产业的跃升升级.随着...
  • 作者: 李小进 陈寿面
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  24-28
    摘要: 负偏压不稳定性(NBTI)会造成PMOS器件退化,导致电路性能下降.时钟树网络是同步时序电路的关键,随着电路工作时间推移,NBTI会造成时钟树时钟偏移改变,降低时序电路的整体性能,严重造成电...
  • 作者: Ed Sperling
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  29-32
    摘要: 现在整个半导体生态系统都在发生改变,这些改变表明芯片制造商进入市场的方式和对他们而言重要的因素都在发生根本性转变.赢得一个市场的最好方法并不一定要使用最快或最有功率效率的通用处理器.IP供应...
  • 作者: 兰聪 方倩 方烈义
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  33-36
    摘要: 昂宝电子(上海)有限公司最新推出的高PF低THD的LED驱动电源方案OB3619x,能够采用降压(Buck)架构实现高功率因数(PF)、低总谐波(THD)特性,具有极低的系统成本,能够在全电...
  • 作者: 揭应平
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  37-41
    摘要: FPGA设计不是研发FPGA芯片,而是用FPGA做产品设计.FPGA从诞生起,就注定和ASIC站在不同的阵营.对于FPGA来说,应用的第一大领域是通讯设备.作者分析了全球主要FPGA产品的供...
  • 作者: 潘桂忠
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  42-46
    摘要: 亚微米BiCMOS[B]技术能够实现双极型与CMOS元器件兼容的工艺.为了便于集成,采用双极型制程为基础,引入CMOS元器件工艺,在同一硅衬底上实现兼容的BiCMOS[B]工艺.这是采用亚微...
  • 作者: 戴学春
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  47-50
    摘要: 随着集成电路密度的不断提高,多晶硅栅的线宽不断变小,栅氧化层的厚度继续变薄,多晶硅的刻蚀变得越来越关键.多晶硅栅的形貌控制,栅氧化层二氧化硅的损失等关键特征已经被普遍关注.多晶硅刻蚀中的另一...
  • 作者: 温德通
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  51-53
    摘要: ESD NMOS需要进行ESD IMP离子注入,目的是降低NMOS漏端与PW的击穿电压.为了提高器件的ESD防护能力,工艺上发展出ESD IMP工艺技术,同时设计出ESD器件.ESD IMP...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  54-58
    摘要: 在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业.根据中国电子专用设备工业协会的估测,2016年国产半导体设备的销售规模为57.0亿元,同比增长20%.近年来,在国内集成电路产业持续...
  • 作者: 薛勇
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  59-61
    摘要: 在中国大陆的Fab方兴未艾的建设时,台湾半导体行业已经在环保和能耗的主题上投入了相当的研究,并开始广泛应用到实际生产.在规划建设阶段就把环保和能耗的持续开发纳入系统考量,可以帮助新建的半导体...
  • 作者: 俞慧月
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  62-64
    摘要: 近年来,中国大陆集成电路产业在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下,在国家集成电路产业投资基金、各级地方投资基金和社会投融资机构的推动下,各地积极布局集成电路先进生产线和上下游产业链建设...
  • 作者: 杨荣斌
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  65-67
    摘要: 2016年,国内集成电路产业投融资热潮继续高涨,收购兼并不断.上海积极利用资本杠杆作用,加快集成电路大项目落地,为未来上海集成电路产业进一步快速发展和提升竞争力打下了坚实基础.2016年,上...
  • 作者: 贺军 高怡平
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  68-71
    摘要: 为了满足5G的需求,射频前端必须要覆盖所有所有的频段.同时还需要充分利用碎片化频段的载波聚合(Carrier Aggregation,CA)、更高的调制方案和Massive MIMO,另外也...
  • 作者: 汤一良 章魏 许少杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  72-74
    摘要: 先进驾驶辅助系统ADAS,是一种在车辆行驶过程中全程帮助驾驶员的主动安全辅助系统.ADAS系统设计为提高车辆安全,更广泛的应用为提高道路交通安全.ADAS系统采用多种传感器来收集车辆及车辆周...
  • 作者: 姜学言 温嘉华
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  75-77
    摘要: 伺服系统是工业自动化的重要组成部分,是自动化行业中实现精确定位、精准运动必要途径.伺服系统关键技术的突破,将极大地提升中国智能制造的技术水平和市场竞争力.数字化、智能化、简易化、网络化和高效...
  • 作者: 宋艳 彭涛 李东升
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  78-80
    摘要: 当前,我国正处于经济转型的关键时期,再加上全球经济一体化的持续深入,电力行业之间的竞争压力越来越大,电网企业本身的定位发生了巨大的变化.与此同时,对于电力工程项目管理的要求越来越高,传统的粗...
  • 作者: 卢小强 宋昊杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  81-82
    摘要: 开关电源作为现如今电源领域的娇子,它还有很长的生命周期,而且优势明显.从运行原理上看许多因素都会影响开关电源的质量,而且其他保护电路的增加也会使开关电源安全性得到更高保障,隔离的选取也会影响...
  • 作者: 林佳 黄浩生
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  83-86
    摘要: 随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料(即第三代半导体材料)设备、制造工艺与器件物理的迅速发展,SiC和GaN基的电力电子器件逐渐成为功率半导体器件的重要发展方向.第三代半导体功率器件...
  • 作者: 于敏辉 刘波
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  87-88
    摘要: 今天,阻碍物联网(IOT)市场发展有3大核心挑战.它们是安全性低、运营和维护成本高、无法照搬移动互联网商业模式.幸运的是,基于区块链技术的IOT万物链方案彻底解决了所有以上核心问题,被誉为时...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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