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中国电子商情·基础电子期刊
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中国电子商情·基础电子2017年第11期出版文献
出版文献量(篇)
2793
总下载数(次)
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中国电子商情·基础电子
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CHINA ELECTRONIC MARKET
《中国电子商情》杂志创刊于1995年,是中国大陆创刊时间最早得到新闻出版署正式批准出版的电子元器件类商业杂志,也是目前国内最具规模和知名度的行业媒体之一。《中国电子商情》依托工业和信息化部和中电器材总公司、以及中国最权威的电子行业专业展览会—中国电子展(CEF)--的组织者,中电会展与信息传播有限公司强大的行业资源,经过十几年的积淀和发展,《中国电子商情》与广大的电子元器件制造商和电子产品设...
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ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
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1.
编者的话
作者:
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
6
摘要:
2.
提升的不只是性能,恩智浦S32平台解决未来汽车面临的诸多挑战
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
8,10
摘要:
3.
ST:MEMS的下一次发展机会将来自汽车和工业市场
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
11-13
摘要:
4.
信息动态
作者:
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
13,16,22,24,33,38,48,52,62,66
摘要:
5.
TI加快四大汽车细分市场的创新
作者:
王颖
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
14-16
摘要:
6.
从硬件转向软件,赛灵思正在把FPGA推上“云”端
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
17-18
摘要:
7.
突破计算瓶颈,英特尔FPGA为智慧互联加速
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
19-20
摘要:
8.
TI MSP430新增超声波感应MCU,目标指向15亿只水表市场
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
21-22
摘要:
9.
安森美半导体推出USB Type-C完整方案
作者:
王颖
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
23-24
摘要:
10.
Achronix的Speedcore Custom Blocks推动FPGA技术创新
作者:
王颖
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
25-26
摘要:
11.
3年11个产品,高云半导体的底气从何而来?
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
27-29
摘要:
12.
工业物联网设计的射频仿真
作者:
Art Schaldenbrand
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
30-33
摘要:
13.
技术与市场相结合,年轻的瑞能半导体交出一份满意的答卷
作者:
单祥茹
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
34-35
摘要:
14.
Easy Drive ADC简化高阻抗传感器的测量
作者:
Mark Thoren
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
37-38
摘要:
15.
CoolMOS在中小功率开关电源中的EMI设计
作者:
梁晓军
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
39-43
摘要:
16.
使用SMT封装晶体管的宽带L频段160W GaN功率放大器的设计
作者:
J M Greene L M Devlin R M H Smith R Martin R Santhakumar
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
44-48
摘要:
17.
如何通过300米单条CAT-5双绞线电缆传输全双工数据
作者:
Tom Kugelstadt
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
49-52
摘要:
18.
从资产证券化角度探讨央企集团的产业整合模式
作者:
崔承哲
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
53-54,56,58,60,62
摘要:
19.
微博览
作者:
刊名:
中国电子商情·基础电子
发表期刊:
2017年11期
页码: 
64
摘要:
中国电子商情·基础电子基本信息
刊名
中国电子商情·基础电子
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