| 刊名 | 科技与金融 | 主编 | |
| 曾用名 | 金卡工程(-201706) | ||
| 主办单位 | 广东省科技合作研究促进中心 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
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| ISSN | 2096-4935 | CN | 44-1737/N |
| 邮编 | 510033 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 020-83547151 | 网址 | |
| 地址 | 广州市连新路171号广东国际科技中心 |