软件和集成电路期刊
出版文献量(篇)
2012
总下载数(次)
4
总被引数(次)
571

软件和集成电路

Software and Integrated Circuit

影响因子 0.3467
主办单位:
中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN:
2096-062X
CN:
10-1339/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100048
地址:
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
出版文献量(篇)
2012
总下载数(次)
4
总被引数(次)
571
文章浏览
目录
  • 作者: 曹亚菲
    发表期刊: 2021年9期
    页码:  88-90
    摘要: 近几年,无论是资本层面还是业务层面,"低代码"都受到了多方的关注.和许多软件开发技术一样,低代码并不是一个新鲜的名词,而是软件开发技术发展的必然产物.早在1982年,詹姆斯·马丁(James...
  • 作者:
    发表期刊: 2021年8期
    页码:  前插1
    摘要: 轻点鼠标,屏幕上的胶带运输机、刮板输送机、掘进机依次开启,井下智能掘进机割煤画面一目了然;另一旁的屏幕上清晰地显示着现场瓦斯、一氧化碳、煤尘等有害气体指标.这是贵州豫能高山矿业高山煤矿190...

软件和集成电路基本信息

刊名 软件和集成电路 主编
曾用名
主办单位 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 2096-062X CN 10-1339/TN
邮编 100048 电子邮箱 guojk@softic.com.cn
电话 010-88559405 网址
地址 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层

软件和集成电路评价信息

软件和集成电路统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊