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软件和集成电路2021年出版文献
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
软件和集成电路
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投稿
Software and Integrated Circuit
影响因子
0.3467
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100048
地址：
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
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151. 聚焦技术创新,繁荣开源生态刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 我希望从开源历史的发展入手,和大家分享九州云对开源领域的思考和未来的动向. "开源"这一名词出现于20多年前,在它出现前有另外一个名词——"自由软件",很多公司认为"自由软件"是免费的,可...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 我想和大家分享我们在PostgreSQL的生态价值和开源方面所做的工作.PostgreSQL(简称PG)是先进的开源关系型数据库,自20世纪80年代伯克利大学Michael Stonebra...
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153. 开源标准与木兰社区刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 中国电子技术标准化研究院主要从事国家电子信息技术领域的相关标准化工作,我们从最开始的单一的标准制定到现在的标准研制、实验检测、计量校准、认证评估等,主要围绕标准化来开展基础性、工艺性和综合性...
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154. 建立全球开源软件专利非侵犯社区刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 开源就如同现今的ARM技术,它使我们可以通过协作开发来创造科技.我们在世界各个角落,包括街道、城市线路、航空交通控制、交易平台、社交平台等,你都可以看到开源软件的身影.即便是由苹果公司创造和...
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155. 支持全球后续5000万开源开发者刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 我在开源领域工作,我看到开源社区的全球化以及中国在国际舞台中占据了显著地位,这很重要.在未来的几十年里,人类将依赖大量的软件,经济会呈指数级增长,这一切的背后都离不开开源的力量.我们需要帮助...
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156. 微软+开源刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 开源作为微软的生态产品,服务于开源生态系统.微软致力于帮助我们的客户,通过开源为Azure上的开发者提供服务.今天,通过Azure,大家可以不限规模地构建和部署应用.我们提供了数千个新功能,...
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157. 京东方人工智能平台及行业应用刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 京东方在C端客户甚至软件圈里不是特别有名,但全球有四分之一的面板都来自京东方.京东方在显示领域已经取得了一些成果,但不会止步于此.我们公司的定位是,"为信息交互和人类健康提供端口和产品服务"...
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158. 加速模型推理助力AI落地刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 我给大家带来的分享是关于我们发起的开源项目如何加速模型推理、助力AI落地的. 在机器学习应用落地的过程中,主要分为两个阶段,第一,数据处理阶段,包括数据采集、数据预处理和数据存储等.经历过...
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159. 从Harbor开源项目构建云原生生态刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 首先给大家介绍一下Harbor云原生社区的情况.我们参与开源社区的建设,跟国内外开源组织建立了良好的合作关系,成立了若干个创新实验室,很多成果都以开源的形式贡献出来,并通过项目促进社区生态的...
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160. 构建和运行开源社区刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： FreeBSD是一个开放源代码的操作系统,是少数几个经过了20年仍然有效的开源项目.FreeBSD的用户主要有网络服务提供商和服务器平台,还有应用和嵌入式操作系统. 20世纪七八十年代,加...
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161. 图片报道刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要：
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 2021年3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格在美国加州圣克拉拉(Pat Gelsinger)阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为合作伙伴创造长期价值. 在主题为"英特尔发力:以工程...
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163. 未来LPWAN的发展动力从何而来?刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 经过5年的快速发展,LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率广域网络)如今正面临转折,其原有的驱动优势已然不再.今后,企业必须将注意力集中在LPWAN应用上...
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164. 开源创新,释放混合云时代的无限潜能刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 在刚刚结束的"2021红帽Open讲第一期"媒体线上交流会上,作为开源行业的领头羊,红帽公司分享了对2021年企业级开源发展趋势的全新洞察,以及2021年红帽公司在大中华区最新的发展策略与具...
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165. 三驾马车战略,云上的"丝绸之路"刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 回顾历史,文明之间的交流对文明本身的发展十分重要.地处美洲大陆的玛雅文明几乎没有和其他文明产生过接触,直至消亡也没有进入青铜器时代,耕作方式也极为原始.与之相对,造纸术、印刷术等技术通过丝绸...
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166. 发展工业软件深化数字转型刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 当前,软件进入各行各业,与各种传统的物理设备相结合,是一个不以人意志为转移的大趋势.于无声处,软件在积蓄着惊人的能量,在酝酿着靓丽的闪电与震天的惊雷.在软件定义下,在软件赋能/赋智的加速推动...
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167. 紧抓工业互联网机遇发展区域经济刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 数字经济是农业经济、工业经济之后的一种新的经济社会发展形态,是区域经济的重要发展方向,工业互联网是数字经济的重要组成部分和表现形式,也是推动区域经济发展的重要抓手.
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168. 混合型工作方式和员工体验至关重要刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 展望未来,人们需要接受这样一个事实:很多人已经无法回到以前的工作模式了.波及全球的新冠肺炎疫情已经彻底地改变了企业及其员工对工作方式和工作地点的看法.如果说这次危机教会了我们什么的话,那就是...
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169. 云经济专家:银行赢得竞争的秘密武器刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 金融科技迅速发展的今天,越来越多的人通过手机就能快速完成银行大多数业务的办理.云计算的应用在推进中国金融业数字化的进程中发挥着重要作用. 金融云覆盖了为金融行业提供的公有云、私有云和混合云...
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170. 灾难恢复计划让存储数据安全无虞刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 2020年,许多威胁数据安全的不可控事件引出了灾难恢复的问题.事实上,据Commvault云数据保护调查,89％的客户表示,在全球疫情的大环境下,数据灾难恢复是企业的首要任务.疫情促使企业迅...
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171. 云原生应用——软件的未来刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 在构建新的应用时,很多公司都会想到"云端优先".但随着科技的发展,构建新应用的更好方法是"云原生"应用.云原生应用利用了云端平台和流程的优势,具有高可扩展性、易于修改、无需大量编码即可连接到...
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172. 为6G到来做准备刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 当下,4G仍然是主流,但5G发展强劲,而6G也进入了预研阶段.5G网络下载速度是4G/L T E网络的10倍左右,网络延迟时间也相较4 G大幅降低.而6G将把这个标准提得更高,预计其网络下载...
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173. 激光雷达将加快自动驾驶的商用进程刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： "十四五"规划提出要建设现代基础设施体系,助力车联网向高级别集成智能化网联化发展."智能互联""新四化""次世代智能汽车"等概念不断为汽车市场开辟新道路,微软、苹果、百度等科技企业纷纷入场"...
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174. 工业软件的隐形力量刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 软件是运行在芯片中的数字化指令和数据的集合.该定义是20世纪计算机软件蓬勃发展初期人们的认识,无法代表今天工业软件所具有的真实内涵. 工业软件封装了工业技术/知识,建立了数据自动流动的规则...
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175. 如何重新定义工业软件?刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 不带有任何工业要素的、纯粹IT概念的"软件定义",并不完全符合工业软件的真实含义,也无法确切描述工业软件所形成的软件定义的真实内涵.因此,工业界必须与时俱进,重新定义工业软件.
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176. 软件的实力:聚智铸魂刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 制造过程乃至整个制造业,说到底,是在物料和知识等要素的共同驱动下前进的,而前进的步伐,就是一个接一个的业务活动,以及支撑这些业务活动的一批接一批的物料"供给"和知识"供给".而知识这种"供给...
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177. 2021年中国工业互联网平台发展建议刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 2021年,伴随着数字新基建的大规模建设,工业互联网平台迎来跨越式发展,步入顶层设计更加清晰、市场规模持续扩大、融合创新更加活跃、产业生态更加繁荣的新阶段.但仍存在平台关键标准缺失、产业生态...
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178. 加快推动先进制造业集群发展刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 党的十九大报告明确提出,要促进我国产业迈向全球价值链中高端,培育若干世界级先进制造业集群.十九届五中全会审议通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建...
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179. 企业成功应用机器学习的四点建议刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 随着机器学习不断向纵深发展,越来越多的传统企业也开始应用机器学习进行业务创新,实现业务重塑.麦肯锡2018年刊发的《人工智能对全球经济的影响》报告显示,预计到2030年,人工智能将为全球经济...
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180. 瞄准"零售+绿色"以创新促战略落地刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 在全新的经济和金融业环境下,发展零售业务与绿色金融成为一种需要.邢台银行明确了"零售+绿色"的战略方向,并大刀阔斧地展开了基础架构创新,不仅打造了稳敏双态的IT架构,还建设了统一的云化平台及...
软件和集成电路基本信息
| 刊名 | 软件和集成电路 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 2096-062X | CN | 10-1339/TN |
| 邮编 | 100048 | 电子邮箱 | guojk@softic.com.cn |
| 电话 | 010-88559405 | 网址 | |
| 地址 | 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 |
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