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软件和集成电路2021年出版文献
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
软件和集成电路
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投稿
Software and Integrated Circuit
影响因子
0.3467
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100048
地址：
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
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181. IBM深耕产业数字化打造伙伴生态系统刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： IBM认为,未来的创新离不开云计算环境,而云计算的未来在于混合云.经过多年的战略转型与发展,IBM现已成为一家专注于开放式混合云和人工智能的企业.为了全面建设、支撑未来智慧型企业的混合云创新...
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182. 从客户视角看"上云用数赋智"这件事刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 今天,企业要想立于不败之地,关键不在于是否采用了云服务,而在于能否把企业的数据为业务所用,使企业在顺畅进行数字化转型的同时,控制好风险,这正是以Cloud Paks为核心的IBM混合云软件产...
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183. 开放协作是实现容器价值的动力之源刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 诞生于20多年前的容器技术,近年来高歌猛进,带着云原生"百米冲刺".据Gartner预测,2022年将有超过75％的全球化企业在生产中使用云原生的容器化应用.2021年4月,国际开源领袖红帽...
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184. 科技棱镜聚焦技术引领的商业变革刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 技术的快速发展令人目眩,其对商业的影响也深远难测.为了深入探讨、洞察这些技术趋势,ThoughtWorks从六个视角来分析未来可能引领商业变革的趋势. "增强人类"视角 基于数据的新工具...
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185. 5G赋能未来电力刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 据估算,到2026年,5G在全球十个主要的产业中将占据1.3万亿美元的市场规模,其中能源、公用事业(水、电、燃气等)占比高达19％,市场规模约为2500亿美元.电力行业无疑是5G垂直应用的重...
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186. 智能运营智赢未来刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 提升运营成熟度会给企业带来诸多机遇,如娴熟运用技术手段履行订单、更快地获取客户,或创造新的营收增长来源.不仅如此,企业还能提高员工的积极性和忠诚度,形成多赢的局面.绩效卓越的企业都是相似的,...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 近年来,吕梁市委、市政府大力实施大数据战略,把发展大数据产业作为经济高质量转型发展的重要抓手,依托气候条件适宜、煤电能源充足、发展基础良好、技术支撑有力等独特优势,聚焦打造"数谷吕梁",夯实...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 7月28日,以"数智转型 融合共生"为主题的"2021(第六届)大数据产业生态大会"通过"现场论道+云端连线"的方式在北京新世纪日航饭店盛大开幕.本届大会由赛迪传媒、大数据产业生态联盟、《软...
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189. 深层释放数据价值助力产业数智转型刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 2021年是"十四五"的开局之年,也是国际国内双循环背景下,经济高质量发展的窗口期.按照"十四五"规划精神,我们要充分发挥大数据、人工智能等新一代信息技术的赋能作用,推动数智转型,构建完整创...
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190. 激活数据要素潜能加速产业数字化进程刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 很高兴参加2021(第六届)大数据产业生态大会.首先,我谨代表工业和信息化部信息技术发展司对本次大会的召开表示热烈的祝贺,向长期以来关心和支持我国大数据产业发展的各界朋友表示衷心的感谢! ...
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191. 高质量数字资源应用助推数字产业快速发展刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 很高兴参加2021(第六届)大数据产业生态大会,根据本届大会主题,我针对数据资源谈一下个人的观点. 当下,人类历史正经历重大变革,变革的最后结果很可能就是社会的智能化,而变革的基础是数字资...
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192. 2021中国大数据产业发展白皮书发布刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 大数据产业生态联盟联合赛迪顾问、赛迪智库已连续多年对我国大数据产业进行调研和分析,每年发布一份有价值的大数据产业发展白皮书,今年这项工作也得到了积极开展. 通过调研和分析,我们总结出了大数...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 2021年6月开始,中国软件评测中心组织对全国省级移动政务服务能力进行了全面的调查与评估.基于此次调查结果,我们撰写了《2021年省级移动政务服务能力调查评估报告》. 报告共分为概况、结果...
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194. 铸魂:软件定义制造刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 德国墨卡托研究院关于中国面向工业4.0的工业软件发展的评估意见表明,我国工业软件产业发展在技术、市场、应用上存在的三大壁垒:一是工业基础薄弱带来的"累积效应"壁垒;二是因用户路径依赖、转换成...
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195. 加速数据资产化释放数据要素价值刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 近年来,数据迎来了爆发式的增长.2016年以来,数据增长一直保持较高增速,2020年整体数据量达到了47ZB,预计2035年将突破2000ZB.目前,数据价值未被充分发掘,其开发利用率不到1...
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196. 数字孪生用数据驱动"细胞级"城市管理刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 在新基建快速发展的背景下,很多大数据企业聚焦智慧城市、数字城市的建设拓展业务.同时,城市建设发展的模式也从过去的大拆大建转变为现在的存量更新.此外,我们作为城市中共享共治的主体对象,也对城市...
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197. 培育数据要素市场推动产业生态发展刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 2020年,中共中央、国务院发布的《关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》中指出,完善要素市场化配置是建设统一开放、竞争有序市场体系的内在要求,是坚持和完善社会主义基本经济制度、加...
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198. 民有所需数有所为刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 以往,我们谈到大数据、智慧城市时,更多的是聚焦顶层设计、基础架构和宽泛的应用.然而,自新冠肺炎疫情发生以来,当我们把一些技术与应用具体落实到疫情防控工作中时,却暴露出了一些不足:基层数据的开...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 7月28日下午,作为2021年(第六届)大数据产业生态大会的重要组成部分,第三届大数据局长论坛在北京成功举办.本届论坛邀请了来自北京、广东、山东、海南、山西、陕西、福州、青岛、廊坊、衡阳、临...
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200. 依托数据要素构建新发展格局刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 欢迎各位在百忙之中拔冗出席第三届大数据局长论坛.我谨代表中国电子信息产业发展研究院,对各位的到来以及对本届论坛的关注和支持,表示衷心感谢和热烈欢迎. 近年来,随着信息通信技术的快速发展,以...
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201. 大数据产业的回顾与展望刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 很高兴参加第三届大数据局长论坛.在此,我谨代表工业和信息化部信息技术发展司,对本次论坛的召开表示热烈的祝贺. 当前,数据成为重要的生产要素,成为推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革的新...
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202. DCMM助推数字管理体系建设刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 在新一轮信息浪潮的推动下,我们正在进入新的变革时期,信息技术正推动着中国大数据产业的蓬勃发展和数字经济时代的快速演进.今年是"十四五"的开局之年,也是我国推进数字化发展、促进数字要素市场研究...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 当前,我国正处于新一轮建设周期的关键启动期,开展大数据发展水平评估可以为国家和地方研判"十四五"时期大数据跨越式发展方向与路径提供参考.我们连续五年开展中国大数据发展水平评估工作,对大数据产...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 我希望将广东数据要素市场化配置改革过程中的经验进行分享. 2020年,广东省委、省政府将"建设高标准要素市场体系"列入全省深化改革的重点任务和重要创造型引领型改革清单,在2020年11月出...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 数字贸易是全球贸易的皇冠,如今的数字贸易体系在数据汇聚、数据开放、数权交易、数据交易等领域还存在着一些问题.为了解决这些问题,我们一方面从政企数据汇聚入手,投入了大量资本,推动数据的互通;另...
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206. 推动公共数据资源开放利用培育数据要素市场刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 我想和大家分享中国软件评测中心评估团队的研究成果.下面,我先介绍一下公共数据资源开放利用在培育数据要素市场中的作用,并发布公共数据资源开放利用的评价指标体系.
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207. 三大融合引领下一代数据湖架构演进刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 我想和大家分享数据赋能善政惠民、IT助推数据分享、下一代数据湖支撑数据服务、大数据应用的创新等方面的内容. 《中国数字化之路》报告预测,2025年,我国数字经济规模有望突破80万亿元,预计...
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208. "十四五"时期金山云数字政府探索刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 金山云成立于2012年,我们依托金山集团30年的企业级服务经验和技术立业的企业基因,构建了完备的云计算基础架构和运营体系.聚焦企业服务,坚持以客户为中心的服务理念,我们已在北京、上海、广州、...
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209. 一网统管数据赋能行业治理数字化刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 我想和大家分享广联达在住建领域的大数据创新和赋能实体经济方面的经验. 建筑行业是古老而传统的行业,也是在实体经济领域具有代表性的行业,广联达已专注于建筑领域多年.如今,建筑行业的人才较为匮...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 当前,乘着数字经济快速发展的东风,我国正加快构建自主创新技术体系,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,发展信创产业,推动经济体系优化升级.7月28日,2021(第六届)大数据产业生态大会·...
软件和集成电路基本信息
| 刊名 | 软件和集成电路 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 2096-062X | CN | 10-1339/TN |
| 邮编 | 100048 | 电子邮箱 | guojk@softic.com.cn |
| 电话 | 010-88559405 | 网址 | |
| 地址 | 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 |
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