软件和集成电路2021年第6期出版文献-钛学术文献服务平台

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出版文献量（篇）

2012

总下载数（次）

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571

软件和集成电路

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Software and Integrated Circuit

影响因子 0.3467

主办单位：

中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司

ISSN：

2096-062X

CN：

10-1339/TN

出版周期：

月刊

邮编：

100048

地址：

北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层

出版文献量（篇）

2012

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571

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热门刊内文献

年度刊次

1. 共建开源生态共迎开源新篇章

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 4

摘要：过去30年,开源软件以开放、共享、协同的新型生产方式,成为信息技术发展的强大推动力.在数字时代,开源正展示着创新的活力,引领着前沿技术的演进方向.基于开源打造的数字化、网络化、智能化产品和业...
2. 征稿启事

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 9

摘要：
3. 抢抓变革机遇加快制造业数字化转型

作者：张立

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 10-12

摘要：当前,新一代信息技术进入加速增长、跨界融合的爆发期,与我国制造业数字化转型形成历史性交汇,亟须抢抓产业技术变革机遇,进一步加快制造业数字化转型,为推动生产方式和企业形态根本性变革提供支撑,助...
4. Akamai如何为自身保驾护航

作者： Akamai

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 13-15

摘要： SOTI(State of the Internet)团队很久以前就已经认定,未来的工作模式会发生演变.但没有想到的是,2020年新冠肺炎疫情的发生会促使我们的生活和工作方式发生如此巨大的变...
5. 如何通过机器学习挖掘实际业务价值?

作者： Cloudera

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 16-17

摘要：从提高运营效率到实现持续创新,机器学习已经成为企业发展的关键.然而,IDC发布的《2020年人工智能战略观察:执行摘要》显示,目前全球只有约四分之一的人工智能和机器学习技术方案被应用于生产中...
6. 以业务流程自动化应对未来管理挑战

作者： Mendix

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 18,20

摘要：在Gartner2020年的一份研究报告中, Gartner请受访的首席执行官们列出对未来管理团队的担忧,其中"过时的工作流程"被受访者们认为是未来管理中需要面对的头号挑战. 企业需要简化...
7. 拥抱开源缔造创新模式——2021第16届开源中国开源世界高峰论坛圆满举办

作者：《软件和集成电路》编辑部

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 22-23

摘要： 2021年6月17日-18日,由中国开源软件推进联盟(COPU)主办,赛迪传媒、《软件和集成电路》杂志社联合承办的为期两天的"第16届开源中国开源世界高峰论坛"在北京万寿宾馆成功举办.本届论...
8. 完善开源生态系统培养开源技术人才

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 24

摘要： 30年前,中国引进UNIX,我国的开源运动从此开始;20多年前,中国的一些企业引进了Linux版本,我国的开源产业从此萌芽. 近年来,我国的开源产业发展迅速,在某些领域已接近或达到世界先进...
9. 传播开源精神共赢美好未来

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 25

摘要：近年来,我国政府高度重视开源的发展,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》第十五章第一节"加强关键数字技术创新应用"中提到,要聚焦高端芯片、操作系统、人...
10. 开源世界及其迷人的未来

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 26

摘要： 2021年是Linux项目的30周年纪念,也是Linux基金会的一个重要里程碑.Linux基金会致力于让大量的新项目进入组织,与全球开发人员和机构协作,帮助新兴行业解决问题,下面我举几个相关...
11. 开源开放地构建OpenHarmony

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 28-29

摘要：今天我分享的内容是OpenHarmony的发展情况,主要分为三个部分. 第一部分是技术.开放原子开源基金会(简称"基金会")于2020年9月接受了华为捐赠的智能终端操作系统基础能力相关代码...
12. 开源深度赋能小米AIoT

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 30-31

摘要： 2016年小米开始大力投入AI,2018年开始大力推动AIoT.2019年初,小米将"手机+AIoT"双引擎定为小米未来长期发展的核心战略.2020年,该战略正式升级为"手机×AIoT". ...
13. Apollo开放平台:赋能产教融合,推动行业创新

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 32-33

摘要：从2013年开始,百度就已经展开了自动驾驶领域的相关探索.以2017年4月为分界点,此前,我们以自主研发为主;此后,我们正式宣布了Apollo计划,将积累的经验以开源开放的方式同业界共享,我...
14. IPv6为开源提供新机遇

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 35

摘要： 1977年,清华大学就已经开始进行下一代互联网和网络安全研究的工作.我们在纵向上研究网络空间安全、路由控制技术创新、核心装备自主研制、示范网络设计建设等,横向上研究CERNET示范工程、CN...
15. 开源技术赋能工业互联网产业实践

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 36-37

摘要：从工业3.0到工业4.0,企业的数字化转型势在必行.工业4.0时代将以创新和数据驱动变革,以定制化体验、创新型交付为竞争核心,以用户为中心的柔性生产将促使工业互联网实现跃升式、颠覆式发展. ...
16. 银河麒麟操作系统开源生态实践

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 40-41

摘要：开源极大的影响着软件的生态,甚至可以说,开源正在"吞噬"着当前的软件世界.对于全球使用最广泛的三大操作系统:Windows、iOS和Linux来说,最重要的应用能力并不一定是技术成熟和稳定,...
17. 拥抱开源oneAPI开启新征程

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 42-43

摘要：英特尔很早以前就拥抱了开源社区,我们与各种大型基金会进行了广泛的合作,通过与生态系统合作伙伴在软件广度和深度上的合作,促进前沿技术在产业界的落地;我们与各大上游和下游厂商紧密合作,以此保证最...
18. 加速开源AI创新与合作

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 45

摘要：今天我想和大家分享LF AI和Data基金会的愿景以及我们在开源人工智能和大数据方面所做的努力. 从底层看,得益于开源程序,人们进入AI领域的门槛有所降低;得益于开源AI和数据库,AI学习...
19. 鹏城云脑开源生态

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 50-51

摘要：我的演讲主要想回答两个问题:一是人类如何走到今天,二是人类如何走向未来. 在很长一段时间,人类和其他动物相差无几,智人的诞生有很多偶然因素,其中语言功能的产生功不可没.从猿人、直立人到智人...
20. 滴滴科技布局与开源

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 54-55

摘要：我想和大家探讨滴滴的布局和滴滴在开源领域所做的努力.目前,滴滴不再将产品局限于国内,而是将产品布局到全球15个国家、4000多个城市,包括拉美、东南亚、欧洲、非洲等地区.我们的业务除了本地出...
21. 中国开源的底气

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 60-61

摘要：中国是开源的应用大国.十多年前,开源在中国落地之时,国内的开源市场呈现出"野蛮生长"的态势,企业认为开源是免费的,不具备知识产权.事实上,开源本身拥有复杂的知识产权体系,需要许可证,而大部分...
22. PostgreSQL数据库的特点

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 63

摘要：我希望以PostgreSQL为例和大家探讨开源数据库的发展.PostgreSQL对软件行业有哪些帮助呢?我们提供了宽松的开源许可证,用户可以自由下载、修改源代码,并用作商业用途.开源能够使软...
23. 聚焦技术创新,繁荣开源生态

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 64-65

摘要：我希望从开源历史的发展入手,和大家分享九州云对开源领域的思考和未来的动向. "开源"这一名词出现于20多年前,在它出现前有另外一个名词——"自由软件",很多公司认为"自由软件"是免费的,可...
24. 开源标准与木兰社区

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 68-69

摘要：中国电子技术标准化研究院主要从事国家电子信息技术领域的相关标准化工作,我们从最开始的单一的标准制定到现在的标准研制、实验检测、计量校准、认证评估等,主要围绕标准化来开展基础性、工艺性和综合性...
25. 京东方人工智能平台及行业应用

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 73

摘要：京东方在C端客户甚至软件圈里不是特别有名,但全球有四分之一的面板都来自京东方.京东方在显示领域已经取得了一些成果,但不会止步于此.我们公司的定位是,"为信息交互和人类健康提供端口和产品服务"...
26. 从Harbor开源项目构建云原生生态

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 76

摘要：首先给大家介绍一下Harbor云原生社区的情况.我们参与开源社区的建设,跟国内外开源组织建立了良好的合作关系,成立了若干个创新实验室,很多成果都以开源的形式贡献出来,并通过项目促进社区生态的...
27. 构建和运行开源社区

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 77

摘要： FreeBSD是一个开放源代码的操作系统,是少数几个经过了20年仍然有效的开源项目.FreeBSD的用户主要有网络服务提供商和服务器平台,还有应用和嵌入式操作系统. 20世纪七八十年代,加...
28. 图片报道

作者：

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 78-79

摘要：
29. 未来LPWAN的发展动力从何而来?

作者：刘帛松

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 82-85

摘要：经过5年的快速发展,LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率广域网络)如今正面临转折,其原有的驱动优势已然不再.今后,企业必须将注意力集中在LPWAN应用上...
30. 开源创新,释放混合云时代的无限潜能

作者：程梦瑶

刊名：软件和集成电路

发表期刊： 2021年6期

页码: 86-87

摘要：在刚刚结束的"2021红帽Open讲第一期"媒体线上交流会上,作为开源行业的领头羊,红帽公司分享了对2021年企业级开源发展趋势的全新洞察,以及2021年红帽公司在大中华区最新的发展策略与具...

软件和集成电路基本信息

刊名	软件和集成电路	主编
曾用名
主办单位	中国电子信息产业发展研究院赛迪工业和信息化研究院有限公司	主管单位	中华人民共和国工业和信息化部
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	2096-062X	CN	10-1339/TN
邮编	100048	电子邮箱	guojk@softic.com.cn
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