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软件和集成电路2021年第7期出版文献
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
软件和集成电路
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投稿
Software and Integrated Circuit
影响因子
0.3467
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100048
地址：
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
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1. 发展工业软件深化数字转型刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 当前,软件进入各行各业,与各种传统的物理设备相结合,是一个不以人意志为转移的大趋势.于无声处,软件在积蓄着惊人的能量,在酝酿着靓丽的闪电与震天的惊雷.在软件定义下,在软件赋能/赋智的加速推动...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 数字经济是农业经济、工业经济之后的一种新的经济社会发展形态,是区域经济的重要发展方向,工业互联网是数字经济的重要组成部分和表现形式,也是推动区域经济发展的重要抓手.
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 展望未来,人们需要接受这样一个事实:很多人已经无法回到以前的工作模式了.波及全球的新冠肺炎疫情已经彻底地改变了企业及其员工对工作方式和工作地点的看法.如果说这次危机教会了我们什么的话,那就是...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 金融科技迅速发展的今天,越来越多的人通过手机就能快速完成银行大多数业务的办理.云计算的应用在推进中国金融业数字化的进程中发挥着重要作用. 金融云覆盖了为金融行业提供的公有云、私有云和混合云...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 2020年,许多威胁数据安全的不可控事件引出了灾难恢复的问题.事实上,据Commvault云数据保护调查,89％的客户表示,在全球疫情的大环境下,数据灾难恢复是企业的首要任务.疫情促使企业迅...
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6. 云原生应用——软件的未来刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 在构建新的应用时,很多公司都会想到"云端优先".但随着科技的发展,构建新应用的更好方法是"云原生"应用.云原生应用利用了云端平台和流程的优势,具有高可扩展性、易于修改、无需大量编码即可连接到...
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7. 为6G到来做准备刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 当下,4G仍然是主流,但5G发展强劲,而6G也进入了预研阶段.5G网络下载速度是4G/L T E网络的10倍左右,网络延迟时间也相较4 G大幅降低.而6G将把这个标准提得更高,预计其网络下载...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： "十四五"规划提出要建设现代基础设施体系,助力车联网向高级别集成智能化网联化发展."智能互联""新四化""次世代智能汽车"等概念不断为汽车市场开辟新道路,微软、苹果、百度等科技企业纷纷入场"...
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9. 工业软件的隐形力量刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 软件是运行在芯片中的数字化指令和数据的集合.该定义是20世纪计算机软件蓬勃发展初期人们的认识,无法代表今天工业软件所具有的真实内涵. 工业软件封装了工业技术/知识,建立了数据自动流动的规则...
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10. 如何重新定义工业软件?刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 不带有任何工业要素的、纯粹IT概念的"软件定义",并不完全符合工业软件的真实含义,也无法确切描述工业软件所形成的软件定义的真实内涵.因此,工业界必须与时俱进,重新定义工业软件.
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11. 软件的实力:聚智铸魂刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 制造过程乃至整个制造业,说到底,是在物料和知识等要素的共同驱动下前进的,而前进的步伐,就是一个接一个的业务活动,以及支撑这些业务活动的一批接一批的物料"供给"和知识"供给".而知识这种"供给...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 2021年,伴随着数字新基建的大规模建设,工业互联网平台迎来跨越式发展,步入顶层设计更加清晰、市场规模持续扩大、融合创新更加活跃、产业生态更加繁荣的新阶段.但仍存在平台关键标准缺失、产业生态...
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13. 加快推动先进制造业集群发展刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 党的十九大报告明确提出,要促进我国产业迈向全球价值链中高端,培育若干世界级先进制造业集群.十九届五中全会审议通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建...
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14. 企业成功应用机器学习的四点建议刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 随着机器学习不断向纵深发展,越来越多的传统企业也开始应用机器学习进行业务创新,实现业务重塑.麦肯锡2018年刊发的《人工智能对全球经济的影响》报告显示,预计到2030年,人工智能将为全球经济...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 在全新的经济和金融业环境下,发展零售业务与绿色金融成为一种需要.邢台银行明确了"零售+绿色"的战略方向,并大刀阔斧地展开了基础架构创新,不仅打造了稳敏双态的IT架构,还建设了统一的云化平台及...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： IBM认为,未来的创新离不开云计算环境,而云计算的未来在于混合云.经过多年的战略转型与发展,IBM现已成为一家专注于开放式混合云和人工智能的企业.为了全面建设、支撑未来智慧型企业的混合云创新...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 今天,企业要想立于不败之地,关键不在于是否采用了云服务,而在于能否把企业的数据为业务所用,使企业在顺畅进行数字化转型的同时,控制好风险,这正是以Cloud Paks为核心的IBM混合云软件产...
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18. 开放协作是实现容器价值的动力之源刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 诞生于20多年前的容器技术,近年来高歌猛进,带着云原生"百米冲刺".据Gartner预测,2022年将有超过75％的全球化企业在生产中使用云原生的容器化应用.2021年4月,国际开源领袖红帽...
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19. 科技棱镜聚焦技术引领的商业变革刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 技术的快速发展令人目眩,其对商业的影响也深远难测.为了深入探讨、洞察这些技术趋势,ThoughtWorks从六个视角来分析未来可能引领商业变革的趋势. "增强人类"视角 基于数据的新工具...
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20. 5G赋能未来电力刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 据估算,到2026年,5G在全球十个主要的产业中将占据1.3万亿美元的市场规模,其中能源、公用事业(水、电、燃气等)占比高达19％,市场规模约为2500亿美元.电力行业无疑是5G垂直应用的重...
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21. 智能运营智赢未来刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 提升运营成熟度会给企业带来诸多机遇,如娴熟运用技术手段履行订单、更快地获取客户,或创造新的营收增长来源.不仅如此,企业还能提高员工的积极性和忠诚度,形成多赢的局面.绩效卓越的企业都是相似的,...
软件和集成电路基本信息
| 刊名 | 软件和集成电路 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 2096-062X | CN | 10-1339/TN |
| 邮编 | 100048 | 电子邮箱 | guojk@softic.com.cn |
| 电话 | 010-88559405 | 网址 | |
| 地址 | 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 |
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