软件和集成电路期刊
出版文献量(篇)
2012
总下载数(次)
4

软件和集成电路

Software and Integrated Circuit

影响因子 0.3467
主办单位:
中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN:
2096-062X
CN:
10-1339/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100048
地址:
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
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2012
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  • 作者: IBM
    发表期刊: 2022年1期
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    摘要: 海银财富管理有限公司(以下简称"海银财富")是中国财富管理行业的领跑者,经历了数次经济周期的考验.2020年,新冠肺炎疫情发生,受内外市场环境影响,财富管理行业遭遇短期发展瓶颈,收入下滑,同...
  • 作者: 工业富联 e-works研究院 中信戴卡股份有限公司
    发表期刊: 2022年1期
    页码:  74-81
    摘要: 亨利·大卫·梭罗曾经说过:"灯塔是所有目光的焦点".每当进入未知的领域,人们总会聚焦目光,在黑夜中点亮象征意义的"灯塔",以此作为后续探索的指向标.从2018年世界经济论坛携手麦肯锡启动全球...

软件和集成电路基本信息

刊名 软件和集成电路 主编
曾用名
主办单位 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 2096-062X CN 10-1339/TN
邮编 100048 电子邮箱 guojk@softic.com.cn
电话 010-88559405 网址
地址 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层

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