论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2013年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 我国PCB工业正面临着由生产加工大国走向制造创新大国的过程中.为了实现这个大目标,摆在pCB企业面前的首要任务是:除了积极开辟国内外新市场外,最重要的是生产的产品应迅速向“五个亮点”升级,其...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好；在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 概述了印刷电子用纳米胶,电极/线路用和接合用金属纳米油墨和无须烧结的Ag纳米粒子技术的开发和应用.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 用核磁共振分析法对电子玻纤布化学后处理用硅烷(含和不合氟碳表面活性剂)水溶液,其化学组成随pH值变化规律中推理描绘出低浓度下硅烷水溶液,其化学组成随PH值变化之规律.由于AF168S(含氟碳...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质.本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 文章通过单因素试验方法探讨了导致点状孔壁分离的影响因素,包括对膨胀过程的高锰酸钠浓度,镀铜后水洗温度,新旧镀液等影响因素的对比测试,统计出不同影响因素下的不合格率,优选出孔壁分离少的镀液参数...
-
8. 浅谈内埋电阻板的加工刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加.为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 基于电子标签天线对导电性要求较高的特性,实验以自制Ag作为导电填料.论文采用液相化学还原法,以次磷酸钠为还原剂,还原硝酸银制备纳米银胶.通过控制反应条件(温度、pH值等)、反应物的量(六偏磷...
-
10. 印制电子用纳米油墨开发现状和课题刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 概述了Ag纳米油墨,Cu纳米油墨和合金纳米油墨等印制电子用油墨的开发现状和课题以及利用ITO纳米油墨的透明导电膜形成.
-
11. 电镀镍金工艺渗金原因分析及改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决.
-
12. PCB镀镍金孔隙率探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用.但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： “碳减排”如今成了世界的热门话题.面对这一话题,世界组织和中国积极制订应对计划,我们需了解目前“碳减排”活动管控概况及“碳减排”和能源管理的标准简介,提出我们制造企业应对“低碳”的措施.
-
15. 棕化废液处理技术的研究现状刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 在PCB内层线路板处理中,随着棕氧化技术代替黑氧化技术,棕化废液的排放量越来越大.这推动了棕化废液处理技术的发展,文章概述了棕化废液处理技术的发展过程、面临的难题及前景.提出了降解-电沉积联...
-
16. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
-
17. 规模企业要积极主动挑“大梁”责任刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 概述了中国规模企业在资本主义经济危机中的社会责任.资本主义经济危机给带来了世界市场萎缩和下滑,使我国PCB工业带来了困难和问题.我们应抓住“机遇”,积极开辟国内外市场的同时,加快产品升级、转...
-
18. 印制电路产业从转型升级走向强盛刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 结合《工业转型升级规划》文件,谈印制电路产业转型升级的必要性和转型升级的做法,强调通过转型升级使我国印制电路产业走向强盛.为PCB企业和产业的转型升级提供参考.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 丙尔金镀金新材料主要是由三氯化金、丙二腈和柠檬酸在特定条件下发生络合反应获得,产品本身不含氰,但在产品溶液中确能检测出微量的氰化物,这是我国在产品分析检验方法上,要把被检测出的残留丙二腈含量...
-
20. 覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中(Cu2+)、(Cl-)、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律.结果表明:在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度>Cu2+浓...
-
22. 图形电镀夹膜修理方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 图形电镀已经是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜问题是此工艺流程的一大顽疾,本文为各位同仁介绍一种有效、简便、实用的修理夹膜的方法.
-
23. 高厚径比制板深镀能力研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 在PCB制程中使用垂直线的生产工序上,PCB品质与产能要求、所用的药水特性、合理的航车程序这三者间的匹配是必须的,因为三者的完全吻合是保证制程稳定的先决条件.在前二者已确定时,只能通过调整航...
-
25. 电镀通孔开路问题的分析和改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 文章对电镀通孔开路问题进行了分析,主要讲述问题形成的要素和原因,并提出相对应的改善措施.
-
26. 叠孔类多阶HDI板制作难点探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考.
-
27. HDI板分层原因研究及解决方案刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍几种提高TMM?微波介质印制电路板成品率的机械加工方法.
-
29. 厚铜箔印制板尺寸稳定性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格.众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重...
-
30. 制作高频印制板工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求.本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题.
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
