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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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4772
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  • 1. 信息动态
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  1-14,后插5
    摘要：
  • 2. 集成电路产业生产效率及影响因素分析——基于Malmquist函数与结构方程模型
    作者： 叶杨 潘贻超 童乔凌 童恒庆 邹雪城
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  15-22,47
    摘要： 本文采用Malmquist全要素生产率指数及其关于生产效率的分解,考察了近年来我国集成电路产业（芯片设计、芯片制造、测试封装三类企业）全要素生产率及生产效率的变动趋势,分析了影响我国集成电路...
  • 3. 3D集成的发展现状与趋势
    作者： 夏艳
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  23-28
    摘要： 三维集成技术的发展是技术与理念的革新过程,本文根据集成封装技术的的发展历程,提出三维集成的发展特点,阐述理念的突破如何引导技术发展,以此为主线,可以更有逻辑性的了解三维集成的发展历史与趋势....
  • 4. 质量部门的定位和价值体现
    作者： 张志宏
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  29-30
    摘要：
  • 5. 一种DC/DC斜坡补偿电路的设计
    作者： 张波 徐祥柱 明鑫 王易 贾鲲鹏 陈程
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  31-36
    摘要： 本文提出了一种峰值电流模式控制的DC/DC转换器中斜率补偿电路.电路采用上斜坡补偿（补偿信号与采样信号叠加）方式.电路由采样电路、斜坡信号产生电路、叠加电路共同组成.采样电路采样电感电流信号...
  • 6. 基于门延时的数字TDC电路设计
    作者： 徐东明 李大鹏 陈文宣
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  37-40
    摘要： 为了扩大时间数字转换(Time to Digital Converter,TDC)的测量范围并提高其分辨率,确保测量结果的正确有效,提出了一种数字TDC电路的设计方法.采用与工艺无关的环形门...
  • 7. 2011年SoC时序收敛成功的秘诀
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  41-42
    摘要：
  • 8. 通用型SPI总线的IP设计与实现
    作者： 刘宇 张斌 荣金峰
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  43-47
    摘要： 相对于并行总线,串行总线具有结构简单的优点.近年来人们对系统功能和性能的需求不断地增长,使得处理器需要的外设越来越多.这时串行总线的优点就逐渐显现出来,因此应用的范围也越来越广.本文根据业界...
  • 9. 使用发射信道模型、降低液晶显示屏电磁干扰
    作者： 熊凯 蔡裕文 赖颖俊 陈宏铭
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  48-51
    摘要： 本文介绍一种发射通道模型来仿真液晶显示屏所产生的电磁干扰噪声.通道模型包含基于IEC61967-2标准（横电磁波传输室的辐射发射）的封装、印刷电路板以及辐射柔性印刷电路板等模型来仿真电磁发射...
  • 10. IC封装企业导入ERP的浅论
    作者： 周军德 郭雁冰
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  52-56,62
    摘要： 集成电路(IC)封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,IC封装产业的蓬勃发展也为其信息化的实施、企业资源计划(Enterprise Resource planni...
  • 11. 深亚微米CMOS器件中栅氧化层的经时击穿行为(TDDB)及其机理研究
    作者： 董科
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  57-61
    摘要： 本论文的主要目的是通过研究深亚微米集成电路器件中栅氧化层可靠性,利用笔者所在公司不同技术代工艺制造的器件深入探讨栅氧的经时击穿行为( TDDB)及其损伤机理,从而探索器件栅氧化层退化规律,获...
  • 12. MCP2515在ARM7的CAN口扩展中的应用
    作者： 王双
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  63-66,71
    摘要： ARM7嵌入式平台采用ATMEL公司的AT91SAM7X256芯片,它内部只集成了一个CAN总线控制器.本文介绍了一种新型的CAN通信控制器MCP2515,给出其在ARM7平台的CAN总线扩...
  • 13. 一种基于分频链的时钟校准方法
    作者： 严迪超 徐东明 陈文宣
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  67-71
    摘要： 针对晶体振荡器的温漂特性,设计了一种基于分频链的时钟校准算法.在不改变晶体振荡器的情况下可调节时钟频率,校准精度达±0.25 ppm,校准范围±32 ppm,通过多次实验分析,用Verilo...
  • 14. 用于高端细分市场的电源模块
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  72-75
    摘要： 美国国家半导体的最新SIMPLE SWITCHER(@)易电源电源模块,通过在同一封装内集成电感器和单片同步稳压器,实现了最高的“易用性”水平.对设计的孜孜以求使得一个专业的电源设计人员的要...
  • 15. BDI3000在嵌入式系统调试中的应用
    作者： 连丽红
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  76-79,75
    摘要： 本文使用先进的嵌入式调试工具BDI3000在GDB下实现嵌入式系统的调试,分别详细介绍了BDI3000与GDB的使用配置及注意事项,并结合PXA270和PowerPC405处理器进行具体分析...
  • 16. 基于MicroBlaze的μ C/OS-Ⅱ移植
    作者： 王帅 邹振宇 陈金鹰
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  80-84,90
    摘要： 针对工业现场数据采集系统对可靠性和实时性不断增加的要求,提出了一种基于软核处理器MicroBlaze的μC/OS-Ⅱ移植方案.分析了采用μC/OS-Ⅱ与MicroBlaze结合的方法在设计实...
  • 17. 热量表的原理及其抄表系统
    作者： 张衡 徐东明 陈文宣
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年7期
    页码:  85-90
    摘要： 本文介绍了一款基于TDC-GP2芯片的新型热量表,讨论了它的测量原理及工作原理,并详细讨论了与之配套的远程抄表系统的工作原理及系统构成.

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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