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晶片转置系统
晶片转置系统
申请人：
摘要：
本发明公开了一种晶片转置系统，用于将晶片在片盒和载片晶舟之间转置，包括：主架；用于放置多个晶片的周转装置，其与所述主架固定；升降装置，其与所述主架活动连接；所述升降装置与所述周转装置相配合，将片盒或载片晶舟内的多个晶片上升放置于所述周转装置内，再将放置于所述周转装置内的多个晶片下降放置于所述载片晶舟或片盒内。本发明的晶片转置系统，与现有技术相比，提高了转置效率，减少了晶片被损坏和玷污的几率，降低了产品的不良率。
基本信息
| 专利类型 | 发明 | ||
| 申请(专利)号 | CN201410256908.9 | 申请日 | 2014-06-10 |
| 授权公布号 | CN105336651B | 授权公告日 | 2018-03-23 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司 深圳方正微电子有限公司 | ||
| 地址 | 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||
| 发明人 | 朱厚华 胡德明 林伟旺 高宏凯 | ||
| 分类号 | H01L21/677 | 主分类号 | H01L21/677 |
| 国省代码 | 北京 | 页数 | |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | ||
| 代理人 | 北大方正集团有限公司 深圳方正微电子有限公司 | ||
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