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摘要:
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负温度系数热敏电阻器B值测量仪的设计
负温度系数热敏电阻器
B值
测量
单片机
热敏电阻元件低温校准方法研究
热敏电阻元件
低温校准
校准方法
数据拟合
测量热敏电阻温度特性曲线硬件电路的设计
热敏电阻
温度传感器
负温度系数
串口
锁相放大器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 TP—4型负温度系数热敏电阻
来源期刊 磁与瓷通讯 学科 工学
关键词 热敏电阻 负温度系数 半导体器件
年,卷(期) 1989,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-15
页数 4页 分类号 TN373
字数 语种
DOI
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1989(0)
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研究主题发展历程
节点文献
热敏电阻
负温度系数
半导体器件
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
磁与瓷通讯
月刊
99-9003/TN
北京8503集装箱技术情报室
出版文献量(篇)
143
总下载数(次)
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