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真空沉积技术的发展趋势
真空沉积技术的发展趋势
作者:
李桂云
许凤兰
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真空沉积
蒸镀
溅射
摘要:
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文献信息
篇名
真空沉积技术的发展趋势
来源期刊
电子工艺简讯
学科
工学
关键词
真空沉积
蒸镀
溅射
年,卷(期)
1990,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
15-18
页数
4页
分类号
TN405.986
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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1990(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
真空沉积
蒸镀
溅射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
主办单位:
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-7832
CN:
开本:
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
807
总下载数(次)
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