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美国混合电路微组装技术
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文献信息
| 篇名 | 美国混合电路微组装技术 | ||
| 来源期刊 | 航天出国考察技术报告 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 微电路 集成电路 工艺 | ||
| 年，卷（期） | 1991,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 227-232 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TN45 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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期刊影响力
航天出国考察技术报告
主办单位：
出版周期：
半年刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京市1408信箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
428
总下载数（次）
2
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