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文献信息
| 篇名 | 压模成形技术的现状及其发展动向 | ||
| 来源期刊 | 江南半导体通讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 半导体器件 封装 压模 模具 成形 | ||
| 年，卷（期） | jnbdttx_1991,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 59-63 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TN305.94 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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研究主题发展历程
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半导体器件
封装
压模
模具
成形
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期刊影响力
江南半导体通讯
主办单位：
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
141
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1
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