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利用红外光聚焦返修技术
利用红外光聚焦返修技术
作者:
吕叔珍
许宝兴
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SMT
表面组装技术
红外聚焦
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利用红外光聚焦返修技术
来源期刊
电子工艺简讯
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工学
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SMT
表面组装技术
红外聚焦
返修
年,卷(期)
1991,(11)
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研究方向
页码范围
9-11
页数
3页
分类号
TN420.5
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电子工艺简讯
主办单位:
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-7832
CN:
开本:
出版地:
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创刊时间:
语种:
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807
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