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力学与热学原理在现代电子封装中的应用
力学与热学原理在现代电子封装中的应用
作者:
杨本兴
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电子封装
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篇名
力学与热学原理在现代电子封装中的应用
来源期刊
空载雷达
学科
工学
关键词
电子封装
结构振动
通风散热
力学
年,卷(期)
1994,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
10-14,56
页数
6页
分类号
TN305.94
字数
语种
中文
DOI
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研究来源
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引文网络交叉学科
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空载雷达
主办单位:
中国航空工业总公司第六0七研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
无锡市607信箱
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创刊时间:
语种:
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1048
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