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摘要:
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K4玻璃与可伐合金的阳极焊机理分析
阳极焊
可伐合金
K4玻璃
结合机理
表面浸润性对冰粘附强度的影响研究
浸润性
接触角
表面能
粘附强度
硅硼玻璃在可伐合金表面的润湿规律
可伐合金
硅硼玻璃
润湿
晕圈
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 工艺因素对电子玻璃与可伐合金浸润性的影响
来源期刊 上海微电子技术和应用 学科 工学
关键词 预氧化 浸润角 集成电路 电子玻璃 可伐合金
年,卷(期) 1994,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-13
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
预氧化
浸润角
集成电路
电子玻璃
可伐合金
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
季刊
1006-9453
31-1239/TN
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
出版文献量(篇)
435
总下载数(次)
3
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0
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