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长孔尺寸注法浅析
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意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
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技术
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方孔翻边预加工小孔的形状尺寸设计
方孔翻边
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期刊影响力
建设科技（重庆）
主办单位：
中国建设工业(集团)有限责任公司
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
重庆谢家湾
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
544
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