意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

• 来源期刊: 中国有线电视
• 关键词: 意法半导体 智能传感器 MEMS 技术 通孔 芯片 尺寸 硅
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 业界动态
• 页码范围: 1333-1333
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

2011年10月18日，横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引人MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。