应用还原剂的电镀铜工艺

• 作者: 乔楠
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 制造 还原剂 电镀铜
• 年，卷（期）: 1995,（2）
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TN420.5

摘要

概述了应用还原剂的电镀铜工艺，它可以取代传统的化学镀铜工艺，有效地适用于印制版的制造。