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表面贴装技术的最新发展及其影响
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摘要：
ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。
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文献信息
| 篇名 | 表面贴装技术的最新发展及其影响 | ||
| 来源期刊 | 电子元件 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 表面封装技术 贴装 贴片机 电子组件 | ||
| 年，卷（期） | dzyjb_1996,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 35-38 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN605 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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