表面贴装技术的最新发展及其影响

• 作者: 岑玉华
• 来源期刊: 电子元件
• 学科: 工学
• 关键词: 表面封装技术 贴装 贴片机 电子组件
• 年，卷（期）: 1996,（3）
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN605

摘要

ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岑玉华		12	5	1.0	2.0