表面贴装技术的新发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 表面安装电路基板 计算机集成制造系统 贴片机 波峰焊 回流焊 表面安装元器件
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 4978字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.05.011

摘要

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展.本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0