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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 介绍了近年来兴起的以三价铁化合物为铁源制备LiFePO4正极材料的碳热还原法,概述了FePO4、Fe2O3等三价铁源的性质、晶体结构、相结构、微观形貌及不同制备方法与工艺参数对三价铁源微观结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 采用溶剂热法,以CuCl2·2H2O、Zn(Ac)2·2H2O及SnCl4·5H2O作金属源,硫脲(TA)作硫源,PVP作表面活性剂,乙二醇作溶剂,在不同pH值条件下制备了Cu2ZnSnS4...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 利用射频磁控溅射法在石英衬底上制备得到高质量的锑掺杂二氧化锡(ATO)透明导电薄膜,研究了溅射压强对ATO薄膜的结构和光电性能的影响.结果表明:溅射压强对ATO薄膜的相结构、择优生长取向和结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 在不同衬底温度下用脉冲激光沉积法(PLD)分别在n-Si(111)、蓝宝石(001)和非晶石英衬底上生长了ZnO薄膜.首先对薄膜进行了X射线衍射(XRD)分析,找出在三种不同衬底上制得的结晶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 在氮气中合成了单相的亚微米级MnZn铁氧体粉体,利用XRD、TG-DTA及热膨胀仪表征了空气环境下铁氧体的物相、质量和尺寸随温度改变的变化规律,研究了加热过程中铁氧体的氧化特性及其对烧结的影...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 分别采用传统陶瓷制备工艺和流延法制备了NiCuZn系铁氧体材料以及长宽为125 mm×125 mm、厚度为50～200 μm的NiCuZn铁氧体电磁屏蔽片.研究了NiCuZn铁氧体材料中的Z...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 采用共沉淀法制备了Gd0.95(BO3)x(VO4) 1-x∶Eu0.053+红色荧光粉体,利用X射线衍射仪和荧光分光光度计,较系统地研究了B3+掺杂量对荧光粉的晶体结构和发光性能的影响规律...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 对宽阻带高温超导滤波器进行了研究,借助IE3D软件设计出了一款中心频率位于S波段,带宽为100MHz的九级宽阻带带通滤波器.此滤波器采用阶梯阻抗梳状线谐振器,将滤波器的谐波频率提高到基波频率...
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9. 新型缺陷地结构带阻滤波器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 提出一种W型缺陷地结构(WDGS)单元,该WDGS单元性能优越,结构简单,便于加工.将该单元结构应用于带阻滤波器设计中,有效地提高了滤波器的阻带特性并减小了滤波器的尺寸.详细分析了WDGS单...
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10. 六边环双模微带带通滤波器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 提出了一种新颖、简单的六边环内增加微扰小环的双模带通滤波器结构.微扰小环具有两个可调参数,增加了调整双模的自由度,采用垂直结构的馈电方式,并对其进行优化.优化后的滤波器在通带两侧都产生衰减极...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 为了验证Parylene N在毫米波电路防护上应用的可行性,对35 GHz的薄膜滤波器和Ka频段的低噪声放大器进行了Parylene处理.测试结果表明,5μm的Parylene N膜层使薄膜...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-Ⅱ型)、PCB底部压合铜板(PCB-Ⅲ型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-Ⅳ型)进行稳态、瞬态热分析、热...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性.在此基础上,从理论方面分析了材料性能对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数.结果表明,自制焊膏...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa)与不同温度(80,10...
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16. 大面积薄板回流焊工艺的优化设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺.采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形...
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17. 封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患.通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 简要回顾了3D打印技术的发展历史,介绍了3D打印技术在锂离子电池、纸基功能电子电路中的应用现状.基于市场规模及技术趋势,分析了3D打印技术在电子元器件研制中面临的挑战和机遇.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 简要介绍了数据处理软件Excel的主要功能,结合电阻温度检测器接口设计和RLC最佳拟合器制作的两个实例,以及与其他软件的联合使用,介绍了Excel在元件设计中的应用.展望了Excel的网络及...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 基于电子元器件可靠性研究的特点,介绍和分析了Excel的数值计算、数据分析、数学仿真的功能在建立方便查询的可靠性预计手册、图形直观化可靠性趋势以及可靠性仿真方面的多种用途.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： Excel办公软件具有操作简单、使用广泛、成本低廉的特点.分析设计了Excel在产品数据管理、生产计划管理、生产作业任务的预排程、物料管理、生产作业任务的管理与控制等方面的应用,满足了中小型...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 基于超声微型发动机的结构原理,结合COMSOL Multiphysics软件的多种功能,仿真设计了压电超声微型发动机,推动了计算机技术在压电材料及其器件设计中的应用.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 介绍了卟啉有机气体传感器的工作原理,基于计算机图像处理技术,通过制作敏感阵列、建立图像数据库,以及设计有效的图像识别算法,将传感器对检测气体的颜色响应转变成可处理的图像信号,实现了对多种有机...
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24. 超级电容器在智能电网中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 通过分析智能电网的特点,指出了储能技术在智能电网建设中的重要作用,分析了超级电容器在电网储能上的技术优势,展望了有超级电容储能技术改善的智能电网的美好前景.
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25. 超级电容器在电动汽车中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 分析了超级电容器应用于电动汽车中的技术优势,介绍了国内外在超级电容器的研发、项目合作、超级电容电动车实际运营以及招商招标的活跃状态,指出了目前超级电容器的技术不足和发展希望.
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26. 超级电容器在电梯节能中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 对电梯能耗进行了分析,提出了以超级电容器为储能器件的电梯节能方案,并介绍了一些应用实例.基于超级电容器的技术优势,估算了该技术的节能效果,展望了在电梯节能领域的广阔应用前景.
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27. 智能家居市场中的元器件发展态势刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 智能家居为人们提供舒适、安全、宜居、智能的工作生活环境,必将有长足的发展.概述了智能家居的市场现状,以及其中的元器件应用.基于智能家居中常用的元器件,展望了新型元器件的需求与发展方向.
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28. 无锡石墨烯产业化聚变现象探析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要：
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29. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年1期页码:摘要：
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30. 倒装芯片封装技术的发展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中.介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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