电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 李萌 王传坤 蒋玉荣 马恒 龚秀
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  1-6,21
    摘要: 柔性有机太阳能电池具有质轻、制作工艺简单、成本低等特点,现已成为近年太阳能利用方面研究的热点.从光伏效应的基本原理和器件结构出发,重点介绍了柔性有机太阳能电池基板、电极、修饰层、活性层等的材...
  • 作者: 张昌松 雷春耀
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  7-11
    摘要: 总结了目前压电振动陀螺仪的主要结构类型,重点介绍了当前研究振动陀螺仪的主要方法——有限元法.在振动陀螺仪的研究中,对于非线性应力-应变和复杂边界条件问题的处理如果采用有限元法,则更有利于问题...
  • 作者: 向在奎 王玉芬 聂兰舰 隋梅 饶传东
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  12-17
    摘要: 高纯石英粉具有极大的应用价值,近年来,随着天然水晶的日渐枯竭,合成高纯石英粉的研究日益受到重视.重点介绍了气相合成法和液相合成法等合成技术制备高纯石英粉的原理、特点、研究现状和发展趋势.认为...
  • 作者: 李九生 邹欢清
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  18-21
    摘要: 提出了一种基于石墨烯的太赫兹波移相器.通过调节偏置电场的大小,石墨烯的电导率会发生显著改变,从而改变了通过的太赫兹波信号相位.实验结果表明,当外加电压增加到1.85 V时,在3.731 TH...
  • 作者: 孙红娟 彭同江 汪建德 鲜海洋
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  22-26
    摘要: 采用改进Hummers法,在不同KMnO4用量下制得了不同氧化程度的系列氧化石墨,并以其为前驱体在N2中经400℃热还原制备了石墨烯.利用XRD、FT-IR、Raman光谱与SEM表征了所得...
  • 作者: 管秋梅
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  27-31
    摘要: 采用胶体化学法制备了CdSe@CdTe核壳量子点,将其置于CdTe量子点层与CdSe量子点层间构筑了三层结构的全无机薄膜太阳能电池(ITO/CdTe/CdSe@CdTe/CdSe/Al),在...
  • 作者: 庞锦标 张力平 张秀 李程峰 王海珍
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  32-35
    摘要: 采用螯合辅助球磨法制备了LiFePO4/C复合材料,研究了不同的螯合剂(乙二胺四乙酸(EDTA),草酸,柠檬酸)对前驱体以及LiFePO4/C复合材料性能的影响.结果表明:LiFePO4/C...
  • 作者: 曹良足 熊建斌 范跃农
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  36-40
    摘要: 为了使钛酸锶钡(BST)铁电陶瓷应用于移相器,研究了原料配方和合成方法对钛酸锶钡(BST)铁电陶瓷的结构与性能的影响.以钛酸盐、碳酸盐和二氧化钛为原料进行组合,并掺杂改性物质,制备BST陶瓷...
  • 作者: 储建华 徐福敏 曹建东
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  41-43
    摘要: 以Al2O3、Y2O3和Nd2O3为主要原料,采用固相反应法制备出了Nd:YAG(掺钕钇铝石榴石)透明陶瓷,研究了烧结温度、保温时间、升温速率以及成型方法对陶瓷样品性能的影响.结果表明:当烧...
  • 作者: 李栋 李谦 胡婧雯 顾永军 黄金亮
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  44-47
    摘要: 为了在降低Zn2SiO4陶瓷烧结温度的同时使其保持优异的微波介电性能,分别以液相包覆法和固相混合法引入烧结助剂CuO制备了Zn2SiO4陶瓷.采用X射线衍射、扫描电镜及闭腔法等对样品的烧结性...
  • 作者: 秦文奕
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  48-51
    摘要: 基于LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)技术设计了一种工作在Ka波段的圆极化微带阵列天线单元.采用微带馈线与贴片辐射单元非接触、缝隙耦合的馈电方式,在...
  • 作者: 丁青秀 吴廷强 朱炼 苏桦 陈荟竹
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  52-54
    摘要: 研制了一种适用于UHF RFID(ultra high frequency radio frequency identification)读写器的宽频带高增益微带天线.该天线基于自制的Z型六...
  • 作者: 任重 熊继军 蔡婷 谭秋林 郑庭丽
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  55-58
    摘要: 利用高温共烧陶瓷(HTCC)技术中的叠片、高温烧结工艺获得了白色致密的氧化铝陶瓷基板,并结合丝网印刷、后烧工艺在该基板上形成了平面螺旋电感图形,制备了一种陶瓷基平面螺旋电感,并在室温至800...
  • 作者: 吴中伟 林健 温桂琛 雷永平 高鹏
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  59-62,80
    摘要: 为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统计分析.结果表明,随着银含量的降低,在显著度为99%的条...
  • 作者: 喻雪燕 杨雅婧 赵麦群 陈晓丹
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  63-66,80
    摘要: 焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一.以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响.结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPE...
  • 作者: 林健 温桂琛 雷永平 高鹏
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  67-71
    摘要: 对三种SnAgCu系无铅钎料接头Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)、Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)和Sn0.3Ag0.7Cu(SAC0307)的抗冲击性能进行了实验研究.结果...
  • 作者: 胡强 赵朝辉 邓晓波
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  72-75
    摘要: 针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法.通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(...
  • 作者: 吴东旭 李佳 程宏斌 罗晓菊 郑学军
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  76-80
    摘要: 采用Ga2O3/GaN、Ga2O3和GaN三种镓源,通过化学气相沉积(CVD)法,在镀有Ni催化剂的Si(100)基片上制备了GaN纳米线,使用SEM、XRD、EDS、HRTEM和PL对样品...
  • 作者: 冯全源 林嵩
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  81-84
    摘要: 设计了一种基于BICMOS 0.5 μm工艺的低温漂高PSRR(Power Supply Rejection Ratio,电源抑制比)带隙基准电路.电路的核心结构是Brokaw结构,采用自偏...
  • 作者: 叶福川 范楚亮 陈向东 黄炎炎
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  85-88
    摘要: 提出了一种改善电流比例失调的无电阻带隙基准电压源.该电路将传统源耦差分对结构的电压转换器改进为共源共栅结构电流镜,并引入了一对额外的电流镜来钳制漂移,显著改善由沟道长度调制效应所引起的电流镜...
  • 作者: 冯全源 李宏杰 陈晓培
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  89-92
    摘要: 为了提高功率器件结终端击穿电压,节约芯片面积,设计了一款700 V VDMOSFET结终端结构.在不增加额外工艺步骤和掩膜的前提下,该结构采用场限环-场板联合结终端技术,通过调整结终端场限环...
  • 作者: 姚四改
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  93-94
    摘要: 采用化学法制备了可溶性导电聚苯胺,并通过浸渍法生成了铝电解电容器的阴极,经前后两次老练及调整中间的浸渍烘干工艺,制备出额定工作电压为DC6.3V,标称电容量为1 000 μF的固体高分子电解...
  • 作者: 刘永立 罗守山
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  95-96
    摘要: 超级电容器单体电压管理控制是提高串并联使用的超级电容器单体的性能和寿命的重要方式,反激变换器是输出与输入隔离的最简单的变换器,用于超级电容均压控制具有独特的优势.提出了一种采用四个反激变压单...
  • 作者: 樊利军 魏昊 龙绪明
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  97-98
    摘要: 研究抗高过载能力是提升武器装备中电子元器件性能的重要环节.简介了军用电容器、MEMS器件以及试验装置等方面的研究动态.以石英晶体元件的霍普金森杆实验为例,验证了高过载实验的方法与意义,对提高...
  • 作者: 何赤平 彭丽云
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  99-100
    摘要: 磁致伸缩材料是构成压力、温度、湿度以及液体黏度和密度等多种传感器的关键材料,材料本身的测量技术对其应用拓展至关重要.介绍了基于单片机的磁致伸缩系数测量系统的开发状况,并设计了一款磁致伸缩材料...
  • 作者: 曲行柱
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  101-102
    摘要: 阐述了电子设备热仿真分析的重要性,介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以某型PCB控制板为例,用Flotherm软件对该控制板进行了计算模型建立、网格划分、结果分析及优化...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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电子元件与材料统计分析

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