银含量对无铅钎料接头抗跌落性能的影响

• 作者: 吴中伟 林健 温桂琛 雷永平 高鹏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 焊点 抗跌落性能 银含量 界面层 表面组装技术
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 59-62,80
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 2977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.10.014

摘要

为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统计分析.结果表明,随着银含量的降低,在显著度为99％的条件下,钎焊接头的抗跌落性能显著提高.钎焊接头中存在缺口时,跌落次数明显下降.接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上,破坏断口具有脆性断裂特征;界面层随着银含量的减小而逐渐减薄,这是导致钎焊接头抗跌落性能提高的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
3	高鹏	北京工业大学材料科学与工程学院	6	62	4.0	6.0
4	温桂琛	北京工业大学材料科学与工程学院	4	19	3.0	4.0
5	吴中伟	北京工业大学材料科学与工程学院	13	78	6.0	8.0