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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 以SnCl4·5H2O、SbCl3为基本原料,采用水热合成法制得了锑掺杂氧化锡纳米粉体.运用XRD、TEM等分析测试手段研究了粉体的晶相组成、晶粒粒度和晶貌特征,并根据晶格常数研究了锑的掺杂...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为研究SnO2薄膜的气敏特性,采用直流磁控反应溅射法制备了SnO2薄膜.探讨和分析了SnO2薄膜气敏元件的敏感机理.对SnO2薄膜的电阻和灵敏度的测试以及对实验结果的分析表明:SnO2薄膜厚...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 定量分析了多孔半导体陶瓷低湿度范围内的湿敏机理,通过理论推导,得出电阻与相对湿度关系的解析表达式.湿度较低时,半导体陶瓷中起主要作用的是电子电导.假定吸附表面态由吸附氧离子构成,表面态吸附水...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用稀土氯化物(YCl3、LaCl3)溶液作为施主掺杂剂,在1 350℃空气气氛下烧结制备一系列BaTiO3陶瓷样品.借助XRD、XRF等手段,研究了氯化物溶液掺杂对BaTiO3基PTC陶瓷...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 以MnO2及MnCO3为锰的引入源,研究了锰的引入形态对Mn-Co-Ni三元系NTC热敏陶瓷电性能的影响.结果表明:锰的引入形态对材料的阻温特性无根本的改变,但对材料的室温电阻及B值有很大的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 通过对叠层片式电感器短路失效样品的电性能测试和显微分析可知,叠层片式电感器的短路主要为引出端短路和介质层短路,其根源在于铁氧体的粒度、浆料分散性、丝网制作及烧结工艺,通过完善球磨工艺、改变加...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用传统高温固相烧结法合成了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷粉,并用高能球磨法将其细化为纳米粉,均匀分散于组分相同的BST溶胶中,形成稳定的厚膜先体溶液,而后用匀胶法制备出厚度约为...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 利用溶胶包覆和高能球磨的方法,经传统的陶瓷工艺,得到相对密度在95%以上,晶粒尺寸在0.36～23 μm之间的Ba(Ti0.9Sn0.1)O3钛锡酸钡陶瓷.发现用溶胶包覆粉体的方法,可以阻止...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用改进的溶胶-凝胶(sol-gel)工艺配制了(Ba0.65,Sr0.35)TiO3(BST)溶胶.利用旋转涂覆工艺将BST溶胶涂覆在SiO2/Si衬底上,在不同的热处理条件下制备出BST...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为了改善钛酸钡基陶瓷的烧结性能,调控细晶结构,提高工艺稳定性和材料的介电特性,采用铌、钴、镧的柠檬酸-EDTA金属有机盐复合螯合前驱液表面包覆法对水热BaTiO3(BT)粉体进行Nb2O5、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用传统的固相反应法制备陶试样,借助XRD、SEM和LCR测试仪,研究了烧结助剂对(Bi1.5Zn1.0Nb1.5)O7微波介质陶瓷的烧结特性和介电性能的影响.实验结果表明,添加一定量的Cu...
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12. 聚苯胺混杂型电化学电容器研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用聚苯胺在改性活性炭表面原位聚合方法,制备了聚苯胺活性炭复合物.研究了活性炭与苯胺在不同配比下制得的复合物的比容量,结果表明:当活性炭占复合材料的质量比为14.9%时,复合物的比容量为19...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 击穿破坏电压是交流瓷介电容器最主要的技术参数,也是最难解决的技术难题.通过不同工艺的对比实验,具体研究了产品电板结构、引线焊接工艺、包封层固化工艺和环氧树脂包封工艺对交流瓷介电容器击穿电压的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 提出了一种新颖的运用于射频通信系统VCO中的RFMEMS可变电容.该电容使用平行板和T形梁结构,使用硅衬底,整个结构由铝材料组成,结构简单,与集成电路工艺兼容,从而能够实现片上可变电容.通过...
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15. LTCC带通滤波器的实现刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Low temperature co-fired ceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法.在设计中应用宽边耦合加长电长度,以...
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16. 基于复合基底微机械微带特性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 研究了一种复合基底微机械微带,通过理论推导得出微机械微带的特性计算表达式.首先用计算机模拟该微机械微带的性能,再用表面微细加工工艺加工了该微机械微带模型,最后用安捷伦矢量网络分析仪器测试模型...
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17. VLSI工艺中BPSG薄膜的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： BPSG(硼磷硅玻璃)薄膜作为一种重要的层间介质,在半导体集成电路中广泛使用.常压化学气相沉积的BPSG薄膜中B、P含量(质量分数)对BPSG的性能有着显著影响.以WJ-999R机台为基础,...
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18. 电磁屏蔽和吸波材料的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 阐述了研究电磁屏蔽材料和吸波材料的重要性,分析了在不同情况下电磁屏蔽材料和吸波材料的作用机理.综述了常见的电磁屏蔽材料的种类以及各种屏蔽用涂料、填料的特点,同时介绍了吸波材料的种类和研究热点...
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19. 超声波化学法合成纳米铁酸镁粉末刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 用超声波化学法合成了纳米尖晶石型铁酸镁(MgFe2O4)粉末,并用X射线衍射(XRD)、电子透射电镜(TEM)、红外光谱对产品的纯度、结晶度,粒径以及内部形态及结构进行了分析表征.结果表明:...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用有限元分析软件模拟研究了PBGA器件在先固化再进行温度加载和直接从温度循环开始加载两种情况下,固化过程对PBGA器件的影响,发现固化过程不仅改变了器件中芯片的应力分布,而且劣化了DA(环...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用喷雾热分解的方法,在片状日用玻璃基材和石英玻璃基材上制得了掺氟氧化锡透明导电薄膜.研究了F的掺杂量、成膜温度和沉积时间对薄膜方阻R□和在可见光范围内的平均透过率T的影响.实验结果表明,当...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 通过与裸烧工艺的对比实验,研究了粉料埋烧对TiO2陶瓷性能的影响.采用金相显微分析、密度测量、压敏电压测量和介电测量等实验手段,分析了埋烧的作用机理.结果表明,采取粉料埋烧有利于晶粒均匀生长...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用固相反应法制备了钛酸锶钡/氧化镁(BSTO/MgO)铁电移相材料.研究了材料的相组成、显微结构和介电性能.经测试分析表明:MgO与BSTO复合后,并没有出现二次相,且晶粒形状分布均一,粒...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用sol-gel方法制备SrTiO3陶瓷粉体,利用TG-DTA分析SrTiO3干凝胶粉的分解、化合反应,初步确定了SrTiO3陶瓷预烧和烧结温度,采用SEM研究了SrTiO3陶瓷的内部结构...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 利用石墨、炭黑、碳纳米管三种导电碳材料,对高比表面积活性炭进行掺杂修饰,制备有机电解液双电层电容器用薄膜电极.经电化学测试发现,在1 mol/L的LiPF6/EC-DEC(体积比1∶1)溶液...
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26. 钛酸钡微晶粉粒的热刺激电流刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 研究了铁电微晶粉粒的热刺激电流及其铁电相变.对三种不同化学成分的钛酸钡粉料与硅油的混合物进行了热刺激电流测量.钛酸钡粉粒与硅油的混合物有很明显的热刺激电流(TSC)且表现出和铁电相变有关的明...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 为了制备应用于太阳电池的优质多晶硅薄膜,研究了非晶硅薄膜的快速光热退火技术.先利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后放入快速光热退火炉中进行退火.退火前后的薄膜利用X射线衍射仪(XRD)和扫...
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28. BST薄膜的微结构研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用射频磁控溅射法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了钛酸锶钡(BST)薄膜.利用X射线光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)分别研究了BST薄膜的成分、晶体结构.用优化的成膜工艺制...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 以NH3·H2O为催化剂,用正硅酸乙酯(TEOS)溶胶–凝胶工艺制备纳米多孔二氧化硅薄膜.强碱催化使二氧化硅胶粒溶解度增大并增大了体系的离子强度;丙三醇的加入,与水解中间体结合,有效抑制了二...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 用改进的Pechini 法合成Ca0.28Li0.15Sm0.28Nd0.15TiO3(CLSNT)陶瓷粉体.采用TG、DTA、XRD和SEM等技术对CLSNT陶瓷粉体进行分析.在600℃预...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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