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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 采用传统固相反应法制作(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti03O2微波陶瓷,研究了CuO掺杂对所制陶瓷低温烧结性能,微观结构、相构成及微波介电性能的影响.结果表明,掺杂少量的CuO就能显著降低...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为提高常压烧结法制备的掺铝氧化锌(AZO)靶材性能,以sol-gel法制备的Al-ZnO复合纳米粉末为原料,对制备工艺参数进行了优化.结果表明:湿法球磨对生坯的密度均匀性有利;随成型压力提高...
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3. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 添加NH4Cl到经由高能球磨制得的机械活化铝粉中后,铝粉在空气中于室温下即可发生自燃反应.本研究通过含有不同量NH4Cl的机械活化铝粉的自燃制得了Al2O3-AlN疏松粉末,并研究了NH4C...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶法在玻璃衬底上制备TiO2多孔薄膜,掺杂不同功函数的金属离子制备M-TiO2纳米薄膜电极,XRD、AFM,UV-Vis检测M-TiO2结构、形貌和性能.结果表明:掺杂摩尔分数2...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 以La、Ca、Mn的无机盐替代相应的醇盐,以冰乙酸为溶剂,乙酰丙酮(AcAc)为螯合剂,采用sol-gel法在Si(110)衬底上制备了La0.7Ca0.3MnO3(LCMO)多晶薄膜,并用...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 通过掺杂La2O3,PbO和ZnO,在空气中烧结制备得到了SrTiO3基压敏电阻陶瓷.研究了掺杂剂对该种陶瓷相结构、形貌和电性能的影响,并对在氧化性气氛中制备SrTiO3基半导体陶瓷的方法进...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了La1-xSmxFeO3(x=0,0.1,0.2,0.3,0.5和0.7)系列纳米粉体,并对其微结构、电性能和酒敏性能进行了测试研究.结果表明:所有粉体为斜方钙钛矿...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为改善WO3基敏感材料的气敏性能,采用微波回流法一次性合成了纳米WO3/TiO2复合材料,并研究TiO2掺杂量对用其制备的气敏元件气敏性能的影响.结果表明:此气敏元件对体积分数为100×10...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 采用1 mol/L的LiBF4/AN(CH3CN)为电解液,对LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2/AC体系混合超级电容器进行了电化学性能对比研究.通过优化正负极的容量配比,分别评价了对应...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 以十二双酸铵、对硝基苯甲酸、次亚磷酸和高分子添加剂PA四种组分为考察因素,采用单纯形法进行试验设计,研究了节能灯用铝电解电容器的工作电解液的配方.结果表明,当乙二醇质量分数(下同)为93%,...
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12. 叠层片式陶瓷电感器寄生电容的提取刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 寄生电容是叠层片式电感器的重要参数,对电感器的Q值和谐振频率影响很大.如何准确估计寄生电容的大小成为电感器设计的一个难题.采用Ansoft Q3D软件建立了叠层片式陶瓷电感器的3D静电场有限...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 采用硅烷偶联剂KH550对BaTiO3粉末进行了表面改性,以提高BaTiO3-环氧树脂复合材料的性能.研究了钛酸钡颗粒的表面状态、复合材料的微观形貌和介电性能以及复合材料与铜箔问的结合力,探...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 对二阶Pi型电感耦合LTCC滤波器中各个元件的电容及电感寄生效应进行了分析,提出了一种新的寄生电感耦合分析方法,并根据分析结果设计了一个二阶Pi型电感耦合和一个二阶Pi型电容耦合LTCC带通...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 基于LTCC工艺,设计了一种可用于微波组件的新型三维Wilkinson功分器,设计指标为:工作频带介于2.2～2.7GHz,插入损耗<0.5 dB,隔离度>20 dB,驻波比<1.30.使用...
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16. 一种连续通带宽带双工器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 设计并制作了工作在2.2～2.8 GHz的带状线结构3 dB定向耦合器和2只通带分别为2.2～2.5 GHz及2.5～2.8 GHz的8阶微带发夹线结构带通滤波器,利用该耦合器和带通滤波器设...
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17. 数字预失真系统的接收通道设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 根据数字预失真系统的要求,合理分配链路增益,考虑噪声和各部分级联影响,采用具有高线性度的无源下变频方案,并具体分析接收通道的整体响应,设计并制作了一个数字预失真功率放大器的接收通道.ADS仿...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为寻找新的吸波材料,以Fe、Si、Cr粉体为原料,采用机械合金化技术制备了Fe99-xSixCr(x=1,3,5,7)合金微粉.借助XRD、SEM和网络矢量分析仪等分析手段,研究了所制合金微...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 以废旧锂离子电池为原料,柠稼酸为凝胶剂,采用sol-gel法制备出一系列Cu2+掺杂钴铁氧体Co1-xCuxFe2O4,研究了Cu2+的掺杂量对钴铁氧体微观结构和晶态的影响.结果表明:用废旧...
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20. 干法测量电子元件引线的可焊性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法.电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能.结果表明:钎料...
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22. 铁氧体基片流延成型工艺的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 介绍了铁氧体基片的研究现状及其流延成型工艺原理,重点分析了铁氧体粉体表面性质、浆料的稳定性以及不同流延体系的干燥机理,并对铁氧体基片流延成型的发展趋势进行了展望.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 采用普通陶瓷工艺制备了由稀土元素Pr替位改性的高温Ca1-xPrxBi2Nb209(x=0～0.100)无铅压电陶瓷,研究了Pr含量对CaBi2Nb209(CBNO)压电陶瓷介电及压电性能的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 采用液相包覆法制备了(1-x)(0.5NaNbO3-0.5KNbO3)-x(0.8Na0.5Bi0.5Ti03-0.2K0.5Bi0.5TiO3)(x=0,0.01,0.02,0.03,0....
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25. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 在1 500～1 600℃氢气气氛下常压保温1 h制备了Mg2SiO4-SiC复相材料,研究了烧结助剂[Al2O3+Y2O3](r(Al2O3:Y2O3)=5:3)添加量对该复相材料烧结性能...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 以Mn3O4和Co3O4为原料,ZnO和CuO为掺杂剂,采用固相反应法制备了Mn2.3Co3.7-x-yZnxCuyO4(x=0,0.03和0.06:y=0,0.05,0.08,0.10和0...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 以Zn(N03)2和NaOH为原料,采用sol-gel法制备了Pr系ZnO压敏陶瓷.研究了所制压敏粉体和压敏陶瓷的性能.结果表明:干凝胶在700℃下煅烧2 h,得到球状Pr系ZnO粉体颗粒,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响.以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片.探讨了影响LT...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 在CaO-B203-SiO2(CBS)系微晶玻璃中,添加P2O5和ZnO两种晶核剂制成试样.采用XRD和SEM分析了试样相组成和微观形貌.研究了热处理工艺对试样烧成性能、力学性能和电学性能的...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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