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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 从PTC元件电击穿及热破坏的机理,探讨了其产生废品的原因,主要有:(1)干压成型形成的密度分布不均匀;(2)瓷体内的组成不均匀;(3)瓷体内玻璃相分布不均匀;(4)沿片子截面中心部位的强内应...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 综述了玻璃包覆磁性合金微丝复合材料的制备、磁性能及高频电磁性能的研究进展.分析了玻璃包覆磁性合金微丝的特点及成为研究热点的原因.归纳了不同磁致伸缩系数微丝的磁结构研究,尺寸、长度、热处理及含...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 叙述了全钽全密封液体钽电解电容器的结构和特点,较之银外壳液体钽电解电容器,它克服了漏液、瞬时开路、电参数恶化与银离子迁移等缺点,因而具有性能稳定、承受纹波电流能力强、可靠性高等优点,享有"永...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸.以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 用羰基镍粉为原料,制备微细球形镍粉(包括细化和粗化过程),研究了载气量和加料量对产品镍粉形貌和粒度的影响.结果表明,等离子体处理后产品仍为纯金属镍粉,形状由不规则变为球形,颗粒平均粒径由原料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用热压烧结工艺制备了AlN-TiC复相微波衰减材料.通过XRD、SEM和网络分析仪,研究了TiC含量对材料的微波衰减性能的影响.结果表明,当w(TiC)低于10%时,材料呈选频衰减且衰减非...
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7. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用湿消解法,即用氧化性的混酸(3mL质量分数为15%硝酸、1 mL浓盐酸)溶解电子元器件引脚,以保证样品中铬的价态不变.此样品处理方法简单、分解速度快、不引入其它阳离子且多余的酸易于除去....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： Sn-Ag共晶钎料中添加Ni颗粒,在钎料内部形成强化相,达到强化效果.研究了Ni颗粒的添加配比对强化效果的影响,并提出了热输入概念,通过调节热输入量控制钎料的强度.结果表明,ψ(Ni)为5%...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7(BZN)微波陶瓷,并借助XRD、SEM及LCR4284测试仪,研究了Sn4+取代Nb5+对BZN陶瓷显微结构和介电性能的影响.结果表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用HDDR(氢化-歧化-脱氢-再复合)技术制备NdFeCoB合金磁各向异性磁粉.研究了元素Mn对NdFeCoB合金HDDR磁粉的磁性能和磁各向异性的影响.结果表明:加入x(Mn)为2%以下...
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12. 基于双负材料的宽频带微带天线设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用空腔模型法设计了以双负材料(ε、μ为负值)为介质衬底的新型微带天线.实物测试表明:新型天线比普通材料微带天线明显展宽带宽.在未对天线贴片作优化处理的情况下,新型天线-10dB反射系数带宽...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 以EDTA为络合剂,EG为酯化剂,得到多孔的BaNd2Ti4O12树脂前驱体,在950～1 000℃内预烧,可直接合成BaNd2Ti4O12而不出现中间相.聚合物前驱体法制备BaNd2Ti4...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用固相反应法制备了TiCN掺杂的(Ba0.85Sr0.11Pb0.04)TiO3 PTC热敏陶瓷.研究了TiCN加入量对其显微结构和PTC性能的影响.结果表明:添加x(TiCN)为0.00...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 根据霍耳效应,用真空镀膜法制备之SnO2厚膜,制备了NO2新型气敏元件,并对其气敏性能进行了测试.结果表明:在一定的温度和湿度下,即使没有加热,元件对体积分数为20×10-6的NO2气体的灵...
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16. 绿色照明用铝电解电容器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 通过合理选用原材料、正确设计零部件、开发高稳定工作电解液、使用负极贴箔技术,配合极片与导针间接触电阻的控制、芯包铝箔粉尘的清除以及浸渍和装配的特殊工艺措施,研制出耐高温、耐大纹波电流、长寿命...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 分析了在RF电路中采用低损耗因数MLCC的优势,讨论了此类电容器的精度、额定电压、电容量、串联谐振频率、等效串联电阻、品质因数、并联谐振频率和功率负荷等技术指标,介绍了它在RF电路中的有关频...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 制备了SiO2-B2O3-ZnO-Bi2O3系玻璃,并且与AlN液相烧结得到低温共烧玻璃陶瓷.分析了样品的相结构、形貌、介电常数、介质损耗、热导率和热膨胀系数等性能.结果表明:AlN与SiO...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一.采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(-55～+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题.结果表明...
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20. PBGA封装热可靠性分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型.模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式.研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH ...
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22. 无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 研究了三种不同合金钎料回流时间和老化时间对焊点界面行为和剪切性能的影响.结果表明:回流时间和老化对金属间化合物的生长和剪切力有相似的影响;焊后界面处和焊料中均有明显的金属间化合物;随着回流时...
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23. Fe2O3气敏材料研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 综述了近年来Fe2O3气敏材料常用的合成方法,如sol-gel法,沉淀法,水热法和微乳液法.总结了焙烧温度与掺杂效应对气敏性能的影响,探讨了气敏机理模型,并对今后的研究方向提出了一些看法.
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24. 钛酸锌微波介电陶瓷的改性研究现状刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 对钛酸锌介电陶瓷的改性研究进行了综述,分析了形成固溶体、生成新的化合物和添加助熔剂对钛酸锌陶瓷的烧结性、相结构和微波介电性能的影响.结果表明,形成无限固溶体的陶瓷主晶相为六方相,微波介电性能...
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25. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要：
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26. 薄膜声表面波器件的制备研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 介绍了薄膜声表面波器件的发展历史和特点,以及压电薄膜声表面波器件近年来国际上的研究进展,包括理论研究与实验进展的一些概况,并展望了其今后的发展趋势.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 采用DSC-TGA、XRD和SEM对聚合物前驱体法制备的0.7CaTiO3-0.3NdAlO3(CTNA)陶瓷粉末进行了分析.结果表明:经550℃预烧后的粉末为无定形态;但是当预烧温度提高到...
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28. 气敏元件室温光激发气敏性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 研究了WO3掺杂的ZnO基气敏元件在紫外(UV)光激发下,对乙醇气体的室温气敏性能.结果表明:在UV光照射下,各元件在室温下对体积分数为100×10-6的乙醇气体显示了很好的光敏、气敏性能,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 采用柠檬酸溶解-热解法制备纳米SnO2,并对其进行由不同Cu源制备的CuO粉体机械混合掺杂,进而对掺杂氧化物进行XRD表征,采用静态配气法测试其气敏性能.结果表明:少量的CuO机械混合可掺入...
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30. 金属外壳封接用双层玻坯的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 以BH-G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM-308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯.分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密化和线收缩率的影响.结果表明,表层区使用添加质量分...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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