无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究

• 作者: 夏志东 张冰冰 徐冬霞 李国伟 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅焊料 无VOC助焊剂 活化剂
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN604|TG454
• 字数: 3587字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.01.005

摘要

对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸.以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273-2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国伟		2	46	2.0	2.0
2	雷永平		3	54	3.0	3.0
3	夏志东		3	54	3.0	3.0
4	徐冬霞		3	54	3.0	3.0
5	张冰冰		2	31	2.0	2.0