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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. Fe2O3气敏材料研究进展
    作者： 张有娟 牛新书 蒋凯 魏少红
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  1-4
    摘要： 综述了近年来Fe2O3气敏材料常用的合成方法,如sol-gel法,沉淀法,水热法和微乳液法.总结了焙烧温度与掺杂效应对气敏性能的影响,探讨了气敏机理模型,并对今后的研究方向提出了一些看法.
  • 2. 钛酸锌微波介电陶瓷的改性研究现状
    作者： 喻佑华 曹良足
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  5-7
    摘要： 对钛酸锌介电陶瓷的改性研究进行了综述,分析了形成固溶体、生成新的化合物和添加助熔剂对钛酸锌陶瓷的烧结性、相结构和微波介电性能的影响.结果表明,形成无限固溶体的陶瓷主晶相为六方相,微波介电性能...
  • 3. 综合信息
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  7,12,29,32,38,41,44,47,50,53,56,64,66,68
    摘要：
  • 4. 薄膜声表面波器件的制备研究进展
    作者： 张树人 李健雄 杨成韬 王锐
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  8-9
    摘要： 介绍了薄膜声表面波器件的发展历史和特点,以及压电薄膜声表面波器件近年来国际上的研究进展,包括理论研究与实验进展的一些概况,并展望了其今后的发展趋势.
  • 5. 聚合物前驱体法制备CTNA陶瓷及其性能
    作者： 俞建长 张国清 汤德平 褚夫同 郑兴华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  10-12
    摘要： 采用DSC-TGA、XRD和SEM对聚合物前驱体法制备的0.7CaTiO3-0.3NdAlO3(CTNA)陶瓷粉末进行了分析.结果表明:经550℃预烧后的粉末为无定形态;但是当预烧温度提高到...
  • 6. 气敏元件室温光激发气敏性能研究
    作者： 张勇 徐甲强 李超 桂阳海 王焕新
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  13-15,22
    摘要： 研究了WO3掺杂的ZnO基气敏元件在紫外(UV)光激发下,对乙醇气体的室温气敏性能.结果表明:在UV光照射下,各元件在室温下对体积分数为100×10-6的乙醇气体显示了很好的光敏、气敏性能,...
  • 7. CuO掺杂纳米SnO2的气敏性能研究
    作者： 娄向东 寇玉鹏 梁慧君 王晓兵 赵晓华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  16-18,25
    摘要： 采用柠檬酸溶解-热解法制备纳米SnO2,并对其进行由不同Cu源制备的CuO粉体机械混合掺杂,进而对掺杂氧化物进行XRD表征,采用静态配气法测试其气敏性能.结果表明:少量的CuO机械混合可掺入...
  • 8. 金属外壳封接用双层玻坯的研制
    作者： 刘燕芳 周树德 张崎 沈卓身 高琳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  19-22
    摘要： 以BH-G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM-308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯.分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密化和线收缩率的影响.结果表明,表层区使用添加质量分...
  • 9. BST-C复相材料的微波衰减性能
    作者： 丘泰 李晓云 程卫华 贾杪蕾
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  23-25
    摘要： 以BaCO3、Sm2O3、TiO2(BST)和石墨C为原料,1 300℃、N2气氛下热压烧结1 h制备了BST-C复相衰减材料.运用XRD、SEM和矢量网络分析仪对BST-C复相衰减材料的相...
  • 10. 多层Z型六方铁氧体磁导率频率特性研究
    作者： 冯则坤 徐丹丹 盛金平 黄爱萍
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  26-29
    摘要： 采用普通陶瓷工艺,制备了Co2Z(Ba3Co2Fe24O41)六方铁氧体及Ba2+被Sr2+部分取代的Z型六方铁氧体[Ba3(1-x)Sr3xCo2Fe24O41],并将烧结好的铁氧体粉料压...
  • 11. 制备工艺对Co2Z六方晶系铁氧体电磁特性的影响
    作者： 冯则坤 徐丹丹 黄爱萍
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  30-32
    摘要： 采用普通陶瓷工艺,制备了3BaO·2CoO·10.8Fe2O3六方晶系铁氧体.对各种工艺参数进行了正交设计,分析了其对Co2Z六方晶系铁氧体电磁特性的影响.结果表明:在一磨时间2.0h,预烧...
  • 12. CuO-BaO掺杂对Ba(Ti0.91Zr0.09)O3介电性能的影响
    作者： 丁士华 宋天秀 张红霞 杨秀玲 陈涛
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  33-35
    摘要： 采用固相反应法制备了添加1%(质量分数)CuO-BaO混合物的Ba(Ti0.91Zr0.09)O3铁电陶瓷,研究了r(Cu:Ba)对Ba(Ti0.91Zr0.09)O3铁电陶瓷烧结特性及介电...
  • 13. 铁磁性微晶玻璃热种子材料的研制
    作者： 刘建安 孙康宁
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  36-38
    摘要： 采用基础玻璃熔融析晶法制备铁磁性微晶玻璃热种子材料,其中基础玻璃的组成以Fe2O3-CaO-SiO2为主体并添加少量B2O3和P2O5.借DTA,XRD分析确定了合理的热处理制度,制备了以F...
  • 14. 镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
    作者： 吴敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  39-41
    摘要： 运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响.结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与C...
  • 15. 稀土元素对Sn-0.2Ag-0.7Cu钎料合金物理性能的影响
    作者： 张柯柯 韩运侠
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  42-44
    摘要： 在筛选出综合性能较好的Sn-0.2Ag-0.7Cu钎料合金中,添加微量混合稀土元素(RE)以提高钎料的焊接性能.研究了稀土的添加量对其熔化温度、电导率和固-液相线温差等焊接性能的影响.结果表...
  • 16. Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性
    作者： 尚红霞 谭木娣 陈坤
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  45-47
    摘要： 采用液相法用有机物改性剂对Sn-8Zn-3Bi焊料进行表面包覆改性,以改善焊料的润湿性能及抗氧化性能.对包覆样品进行了红外光谱表征.考察了样品的抗氧化性、润湿性能和存储性能.结果表明:采用液...
  • 17. 低压铝箔交流腐蚀工艺研究
    作者： 刘伟强 曾建皇 莫蒙宇 陈国娣 陈建军
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  48-50
    摘要： 考察了电解电容器用高纯铝箔在HCl-H2SO4-H3PO4混合酸体系中的交流腐蚀过程,综合配方和工艺两方面主要因素研究铝箔的交流扩面行为.结合SEM形貌分析,重点考察了前级电流密度、后级电流...
  • 18. 片式电容器用石墨浆料的分散稳定性
    作者： 张其土 王恒飞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  51-53
    摘要： 以石墨为导电填料,羧甲基纤维素钠(CMC)为分散剂,制备了片式电容器用石墨浆料.用吸光光度法对其进行了稳定性测试,讨论了CMC、聚乙烯醇(PVA)和苯丙乳液用量对浆料稳定性的影响和球磨时间对...
  • 19. 纳米钛酸锶钡粉体的熔盐法制备
    作者： 刘春凤 周飞 宛新武 高兰芳 黄焱球
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  54-56
    摘要： 以TiO2、BaCO3和Sr(NO3)2为原料,KNO3和KOH为熔剂,利用熔盐法分别在650,750 ℃下,制备了钛酸锶钡(BarSr1-xTiO3,简称BST)纳米粉体.研究了不同温度和...
  • 20. 预烧结添加剂对95%氧化铝瓷致密化的影响
    作者： 张静 沈卓身
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  57-59
    摘要： 分别以CaO、MgO、SiO2简单氧化物和它们的预烧结体作为添加剂加入到质量分数为95%氧化铝中,并于1 600℃烧结.用XRD分析了这两种形式添加剂烧成的样品物相组成,用SEM观察其表面和...
  • 21. SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响
    作者： 吴中伟 张宁 林健 雷永平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  60-64
    摘要： 根据SMT SnPb焊料焊点在热疲劳过程中的受载特点,采用有限元方法,建立了用于预测该种类型焊点热疲劳寿命的数值模型,并借热疲劳试验验证了模型的有效性.结果表明:热疲劳试验中,焊盘(焊盘1)...
  • 22. 一种软钎焊料润湿角的测量方法
    作者： 冯胜 刘洪森 张强 薛建平 钱国统
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  65-66
    摘要： 采用数码摄影技术和AutoCAD软件,获得一种较为精确的软钎焊料润湿角测量方法.介绍了具体操作过程和应注意的事项.
  • 23. 浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊
    作者： 殷燕
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  67-68
    摘要： 无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点.在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量.

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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