SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响

• 作者: 吴中伟 张宁 林健 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 表面组装技术 焊点形状 热疲劳寿命 有限元方法
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 4281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.020

摘要

根据SMT SnPb焊料焊点在热疲劳过程中的受载特点,采用有限元方法,建立了用于预测该种类型焊点热疲劳寿命的数值模型,并借热疲劳试验验证了模型的有效性.结果表明:热疲劳试验中,焊盘(焊盘1)伸出较短的SMT焊点在1440～1 680周期之间发生大量破坏,且其热疲劳寿命要低于焊盘(焊盘2)伸出较长的焊点,这与有限元模拟预测的寿命结果基本一致.进而采用该模型研究了焊点形状对其热疲劳寿命的影响规律,在一定条件下,其结果可应用于无铅焊料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料学院	53	267	10.0	13.0
3	张宁	北京工业大学材料学院	23	374	8.0	19.0
4	吴中伟	北京工业大学材料学院	13	78	6.0	8.0