焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

• 作者: 吴兆华 周德俭 黄红艳
• 来源期刊: 桂林电子工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 电子装联 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TG405
• 字数: 1895字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2003.01.009

摘要

随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种最新的电子装联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛.对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视.其中,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣.因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注,而焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	103	567	13.0	18.0
2	吴兆华	桂林电子工业学院机电与交通工程系	70	475	12.0	17.0
3	黄红艳	桂林电子工业学院机电与交通工程系	14	66	5.0	7.0