焊点的质量与可靠性

• 作者: 李志民
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 焊点 失效 质量
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.02.009

摘要

主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各个失效阶段的各种表现形式,探讨发生失效的各种原因,如热应力与热冲击、金属的溶解、基板和元件过热、超声清洗的损害,以及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,使焊点有良好的可靠性、不易损坏,能够承受变化的负载等,从而提高产品的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志民		9	46	3.0	6.0