倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述

• 作者: 何小琦 周继承 恩云飞 肖小清
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 倒装芯片 焊点可靠性 有限元 热循环 应力/应变 疲劳寿命模型
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.05.016

摘要

随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一.介绍了集成电路芯片焊点可靠性分析的有限元模拟法,概括了利用该方法对芯片焊点进行可靠性评价常见的材料性质和疲劳寿命预测模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦		26	170	9.0	11.0
2	周继承	中南大学物理学院	96	780	15.0	21.0
3	恩云飞		37	304	10.0	14.0
4	肖小清		5	31	3.0	5.0