倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析

• 作者: 敬兴久 李川 谢劲松 钟家骐
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 倒装焊技术 焊点可靠性 有限元法 焊点高度 下填料 应变 应力
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.02.010

摘要

近年来,在微电子工业中,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,因此,倒装焊技术应用越来越广,而焊点的可靠性在倒装焊技术中变得越来越重要.采用有限元软件,模拟、分析了焊点高度和下填料对焊点在热载荷作用下的应力应变值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	电子科技大学机械电子工程学院	4	27	3.0	4.0
2	钟家骐	电子科技大学机械电子工程学院	13	77	6.0	8.0
3	李川	电子科技大学机械电子工程学院	15	73	6.0	8.0
4	敬兴久	电子科技大学机械电子工程学院	3	17	2.0	3.0