高加速应力试验用于倒装焊领域

• 作者: 王群勇 罗雯 肖国伟 陈正豪 魏建中
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 可靠性试验 倒装焊 高加速应力试验
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 元器件可靠性试验及评价
• 页码范围: 92-93
• 页数: 2页
• 分类号: TN41.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.z1.024

摘要

倒装焊技术已被广泛地用于电子领域.对倒装焊而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.介绍了一种加速环境试验--HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正豪	香港科技大学电子及电机系	10	61	4.0	7.0
2	肖国伟	香港科技大学电子及电机系	2	5	1.0	2.0
3	魏建中	信息产业部电子第五研究所赛宝元器件检测中心	4	17	2.0	4.0
4	罗雯	信息产业部电子第五研究所赛宝元器件检测中心	4	24	2.0	4.0
5	王群勇	信息产业部电子第五研究所赛宝元器件检测中心	6	37	3.0	6.0