倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究

• 作者: 丁荣峥 杨轶博 陈波 马国荣
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 倒装片 拉脱试验 测试方法
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.37
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.05.007

摘要

倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中.目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法2031倒装片拉脱试验.随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大.针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥	中国电子科技集团公司第五十八研究所	19	65	4.0	7.0
2	陈波	中国电子科技集团公司第五十八研究所	31	45	3.0	6.0
3	杨轶博	中国电子科技集团公司第五十八研究所	6	18	3.0	3.0
4	马国荣		2	4	1.0	2.0