影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

• 作者: 张良明
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 倒装芯片 填充胶 焊球点 表面张力 接触角
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 151-154
• 页数: 4页
• 分类号: O35
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2008.02.018

摘要

材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等.在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张良明		2	9	2.0	2.0