避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

• 作者: 徐元斌 李红 杨建生
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 球栅阵列封装 裂纹 芯片 有限单元分析 倒装片 断裂力学 设计工艺
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 国外可靠性与环境试验技术
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.015

摘要

介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法.概述了寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用,从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		8	17	3.0	4.0
2	徐元斌		5	6	2.0	2.0
3	李红		3	3	1.0	1.0