浅析BGA芯片植球工艺技术

• 作者: 喻波 李艳丽
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 植球 CBGA
• 年，卷（期）: 2017,（24）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 266
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 2065字
• 语种: 中文

摘要

本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍,并对BGA芯片植球研究的必要性进行了分析,最后,对植球工艺过程和关键工艺因素进行了说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	喻波		22	8	2.0	2.0
2	李艳丽		5	0	0.0	0.0