BGA技术与质量控制

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 国外可靠性与环境试验技术
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.05.012

摘要

球栅阵列封装(BGA)是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术(SMT)与表面安装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择.介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0