BGA技术与质量控制

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 焊球阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 17-20,12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.006

摘要

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0