BGA植球返修工艺

• 作者: 廖华冲 朱珠 李全英 赵国玉
• 来源期刊: 兵工自动化
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 植球 返修
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 先进制造与管理
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TG44
• 字数: 269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1576.2010.03.012

摘要

针对批量返修的BGA植球,阐述了一个相对完善的返修工艺流程,包括:BGA的拆卸、清理BGA焊盘、BGA底部焊盘印刷助焊剂、植球和再回流焊.BGA器件的质量与电装工艺的关系密切,但BGA器件的返修还需作进一步的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱珠	中国兵器工业第五八研究所国防科技工业弹药自动装药技术研究应用中心管理办公室	6	39	4.0	6.0
2	李全英	中国兵器工业第五八研究所产品制造部	6	8	2.0	2.0
3	廖华冲	中国兵器工业第五八研究所产品制造部	5	23	3.0	4.0
4	赵国玉	中国兵器工业第五八研究所产品制造部	6	22	3.0	4.0