PARYLENE真空涂覆后模块BGA芯片的返修工艺研究

• 作者: 简卫东 谢陈难
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 真空涂覆 聚对二甲苯 球栅阵列 返修
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 140-141
• 页数: 2页
• 分类号: TN607
• 字数: 2447字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2012.04.049

摘要

Parylene真空涂覆是一种近年来国内用于材料表面防护的新工艺，由于其优异的表面防护效果正逐渐为越来越多的用户认可。但经过真空涂覆的电子电路模块由于表面有一层极薄的聚对二甲苯膜层，造成了其上的球栅阵列（BGA）等类型芯片的返工困难。为了解决这个问题，通过试验及数据分析，形成了独特的返修工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简卫东		1	1	1.0	1.0
2	谢陈难		2	1	1.0	1.0