大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究

• 作者: 欧锴
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大尺寸 BGA 返修 植球
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3338字
• 语种: 中文

摘要

BGA-封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍.针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治具以及操作方法等多个方面对返修工艺进行探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧锴		1	1	1.0	1.0