成功的BGA返修

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA返修 预热 粘附热电偶 工艺改进
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.005

摘要

本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等.从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水华天微电子有限公司技术部	65	67	4.0	5.0