环境湿气对BGA可靠性影响案例分析

• 作者: 郭辉 阮熙仑
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 环境湿气 失效分析 金相切片 声学扫描
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.35
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.02.008

摘要

作为PCBA中最重要的封装元件之一,BGA器件对于保障PCBA的质量与可靠性具有重要的作用.因此,分析BGA器件的失效现象并制定相应的解决措施具有重要的意义.利用X-Ray检测、 染色渗透检测、金相切片分析和声学扫描分析等方法对BGA器件的功能失效现象进行了详细的分析,找到了器件失效的原因,对于避免类似失效现象再次发生,保证器件的可靠性具有一定的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭辉		2	3	1.0	1.0
2	阮熙仑		1	0	0.0	0.0